半導體高階制程夯 設備廠沾光

半導體廠積極沖刺高階制程，設備廠漢微科（3658）、家登、辛耘及閎康辛耘、家登及閎康等，今年齊步啟動擴產(chǎn)，以滿足臺積電、聯(lián)電及英特爾、三星等客戶需求。

國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.1，連續(xù)兩個月大于1，代表半導體市場景氣擴張。SEMI指出，半導體景氣已見回溫，預估半導體業(yè)的穩(wěn)定投資將在上半年持續(xù)，而晶圓代工及封裝近期的投資金額已明顯轉(zhuǎn)強。

受惠于半導體廠沖刺高階制程，電子束檢測設備大廠漢微科接單暢旺，訂單能見度已達年底。漢微科并在月前的法說會中，釋出對今年營運展望樂觀的看法，業(yè)績將呈逐季成長的走勢。

漢微科董事會已決議投資約10億元在南科設置新廠，并于明年第3季開始將會增添新產(chǎn)能，預料將可提升漢微科的產(chǎn)能達目前的三倍。

漢微科表示，來自客戶端的需求強勁，漢微科與客戶共同合作開發(fā)應用于生產(chǎn)線的新機臺，可望今年下半年陸續(xù)進入驗證期，預估挹注營收及獲利的時程會落在2014年上半年，今年的營運表現(xiàn)將交出逐季成長成績。

此外，針對晶圓廠規(guī)劃布局的18寸晶圓廠，漢微科也將先行開發(fā)相關的檢測設備。因此，需要募集研發(fā)投入及購置原物料等營運資金。

因應建廠及擴產(chǎn)需求，家登2013年的資本支出將達9億元。家登董事長邱銘干指出，買下樹谷園區(qū)土地約需5.5億元資金，再加上建廠及擴充生產(chǎn)設備等投資，總資金需求約9億元。預計今年底前完成土建，2014年首季及第2季開始為國際大廠進行設備代工生產(chǎn)。

半導體檢測服務廠閎康總經(jīng)理謝詠芬表示，為紓解半導體、LED檢測分析瓶頸，2013年的資本支出將約2至3億元。她表示，由于今年半導體、LED 及面板產(chǎn)業(yè)景氣升溫，隨著新產(chǎn)品陸續(xù)導入量產(chǎn)出貨期，對檢測分析的需求同步拉升，閎康可望同步受惠。

晶圓再生供應商中砂和辛耘，受惠2013年12寸需求高于平均水準，2012年產(chǎn)能利用率達100%，兩家公司都準備下半年擴產(chǎn)迎接旺季。