臺積電與Imagination擴展技術合作關系

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)和領先的多媒體、處理器、通訊和云端技術業(yè)者 Imagination Technologies共同宣布，兩家公司已展開下一階段的技術合作。
在雙方擴大的合作關系中，Imagination將與臺積電密切合作，透過將Imagination領先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺積電包括16奈米FinFET制程技術在內(nèi)的最先進制程技術結合在一起，以開發(fā)出高度最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。

Imagination和臺積電的研發(fā)團隊也將共同建立完全特征化(characterised)的參考系統(tǒng)設計，采用高頻寬記憶體標準和臺積電的 3D IC 技術，可展現(xiàn)更上一層樓的系統(tǒng)效能和功能，并同時能滿足大量行動SoC要求的功率、矽晶面積和精巧封裝尺寸等所有重要特性。

臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示：「如同記憶體帶動上世紀80和90年代矽晶制程技術發(fā)展，以及CPU又在90年代末期和2000年代進一步推展一樣，現(xiàn)在，繪圖和運算應用的高效能行動 GPU 已成為我們最先進制程技術的主要推動力量之一。我們非常高興能與行動和嵌入式GPU IP領導業(yè)者 Imagination合作，瞭解如何發(fā)揮PowerVR GPU的最佳效能，并協(xié)助我們最佳化未來世代的最先進制程技術以及先進系統(tǒng)設計技巧?！?br>
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可采用的先進矽晶制程選項越來越復雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調(diào)校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內(nèi)達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標。Imagination和臺積電正針對克服這些挑戰(zhàn)展開合作，探討16FinFET這類最先進制程的特性應如何在設計未來高效能IP-based SoC時納入考量。

Imagination執(zhí)行長Hossein Yassaie表示：「許多我們的授權客戶都依賴臺積電所提供的先進低功率、高效能積體電路制造能力。透過此夥伴關系展開的進一步合作計劃，Imagination和臺積電正攜手展現(xiàn)SoC將如何重塑未來的行動和嵌入式產(chǎn)品。我們很高興能與臺積電強化雙方的合作關系，并期望看見這些合作計劃的成果將能使我們的許多共同客戶獲益?！?br>
Imagination是臺積電Soft-IP聯(lián)盟計劃的成員，透過這項計劃，已開始驗證所有主要的IP核心產(chǎn)品，以確保臺積電客戶能充分運用這項合作關系的成果。Imagination擁有廣泛的IP核心產(chǎn)品組合，包括：

˙PowerVR GPU (繪圖處理器) Series5、5XT和6 (Rogue)──行動和嵌入式繪圖與GPU運算最廣泛采用的業(yè)界標準；

˙PowerVR VPU (視訊處理器) Series3和 Series4──業(yè)界最廣泛部署的多標準視訊解碼器和編碼器核心，適用于從行動到ultra-HD的各種應用；

˙Ensigma RPU (無線電處理器) Series3和 Series4──電視、無線電、Wi-Fi和藍牙用的多標準可程式通訊與連接性技術；

˙MIPS CPU和嵌入式處理器──具備硬體多執(zhí)行緒功能的先進處理器架構，可為從高階Android應用處理器到高效精巧的嵌入式處理器提供同級產(chǎn)品的領先效能。