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[導讀]半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款,ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴;ALTIS將提供高產能,從2013年第二季度開始產能的逐漸增加將確保2014年及以后解決IBM SOI需求。這

半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款,ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴;ALTIS將提供高產能,從2013年第二季度開始產能的逐漸增加將確保2014年及以后解決IBM SOI需求。這項協(xié)議允許該公司利用其模擬/混合信號和RF專業(yè)知識,以及其成熟卓越的經(jīng)營和注重質量的服務成為IBM長期合作伙伴,而IBM被公認為行業(yè)內的技術創(chuàng)新者和領先者。ALTIS與IBM微電子有著長期的合作關系,在過去的幾十年里已經(jīng)生產了許多IBM的系列產品。這次的代工協(xié)議,解決了下一代的消費電子產品的芯片需求,包括在世界上最先進的移動設備中使用的RF/SOI芯片組。IBM的7RFSOI技術提供的優(yōu)勢,可以服務于現(xiàn)代智能手機的大量集成需求,例如蜂窩天線開關,分集式天線,以及WLAN交換機的需要?!拔覀兎浅8吲d能夠擴大我們與IBM微電子的戰(zhàn)略合作關系,Jean-Paul Beisson( ALTIS CEO)說;“ 這再次證明了ALTIS能夠提供有競爭力的解決方案,并服務于全球領先的客戶,如IBM,我們期待著在今后許多年里與持續(xù)IBM的合作,YazidSabeg(ALTIS主席)說。
關于ALTIS

Altis半導體是一個在歐洲的獨立的和長期創(chuàng)新的專業(yè)晶圓代工廠,服務于日益增長的高品質的端到端的晶圓代工需求。ALTIS工藝組合包括先進的CMOS技術,射頻,低功耗,高性能模擬混合信號,非易失性嵌入式存儲器,適用于范圍廣泛的終端市場,同時包括汽車的高電壓要求。



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