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[導(dǎo)讀]韓國系統(tǒng)大廠樂金電子(LG)正在自行設(shè)計行動裝置內(nèi)建的ARM應(yīng)用處理器,該芯片研發(fā)代號為Odin,預(yù)計下半年就會開始量產(chǎn)。據(jù)了解,該芯片由晶圓代工廠臺積電(2330)及旗下設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意(3443)合作爭取到訂單。

韓國系統(tǒng)大廠樂金電子(LG)正在自行設(shè)計行動裝置內(nèi)建的ARM應(yīng)用處理器,該芯片研發(fā)代號為Odin,預(yù)計下半年就會開始量產(chǎn)。據(jù)了解,該芯片由晶圓代工廠臺積電(2330)及旗下設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意(3443)合作爭取到訂單。

下半年將交由臺積電以28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程生產(chǎn),并會應(yīng)用在今年秋季推出的旗艦級手機Optimus GII當(dāng)中。

LG為了強化IC設(shè)計能力,決定開發(fā)自家智能型手機及智能電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC),而為了加快芯片設(shè)計定案(tape-out)速度,并可以更快導(dǎo)入臺積電的開放創(chuàng)新平臺(OIP)及生態(tài)系統(tǒng),LG不僅與臺積電合作,也已找設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意電子合作。

據(jù)外電報導(dǎo),LG高層主管指出,采用28納米HKMG制程量產(chǎn)的Odin處理器,將會應(yīng)用在今年秋季時,LG在柏林消費電子展(IFA)發(fā)表的次世代旗艦級智能型手機Optimus GII當(dāng)中,而Odin處理器將具備八核心,采用安謀big.LITTLE架構(gòu),晶圓代工將交由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

國際系統(tǒng)大廠對于自行設(shè)計客制化ASIC芯片愈來愈有興趣,創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪表示,愈來愈多系統(tǒng)廠開始考慮自制ASIC,系統(tǒng)廠與創(chuàng)意這類型IC設(shè)計服務(wù)廠的合作空間也愈大,由于創(chuàng)意與臺積電間合作密切,系統(tǒng)廠透過創(chuàng)意可以更快采用臺積電先進制程,對創(chuàng)意來說,系統(tǒng)廠ASIC訂單不僅毛利高,生命周期也長,對創(chuàng)意營運有加分效益。

法人表示,創(chuàng)意雖然去年第4季失去三星4G LTE芯片訂單,但下半年若能如期接上LG的釋單,營運將見到明顯回升,而LG今年初已開始與創(chuàng)意合作,內(nèi)容包括智能電視、手機芯片等,電視芯片上半年已準(zhǔn)備開始導(dǎo)入量產(chǎn)。

對臺積電來說,因為LG本身并沒有芯片制造部門及晶圓廠,無法像三星一樣自行設(shè)計及生產(chǎn),加上應(yīng)用在智能電視或行動裝置的芯片,均需采用到40納米或28納米先進制程,所以,LG選擇與臺積電合作,今年初美國消費性電子展(CES)推出的智能電視采用的H13系統(tǒng)芯片,就是采用臺積電28納米制程生產(chǎn)。



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