聯(lián)電宣布客戶完成55奈米SDDI制程投片

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電 )日前宣布，該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢幕驅動晶片( SDDI )制程，順利完成首個產(chǎn)品投片(tape-out) 。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機 Full-HD畫質的55奈米制程，領先晶圓代工業(yè)界。
聯(lián)電12吋特殊技術開發(fā)處處長許堯凱表示， 55奈米SDDI 制程，加上最近剛推出的新一代80奈米技術，以及已量產(chǎn)的0.13微米制程，讓客戶能根據(jù)應用產(chǎn)品的不同定位，規(guī)劃其智慧型手機產(chǎn)品的顯示方案，包含F(xiàn)ull-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。聯(lián)電全方位的SDDI技術解決方案，可滿足螢幕尺寸3.5吋至5吋以上之低、中、高階智慧型手機的顯示需求。
聯(lián)電表示，該公司55奈米SDDI制程特色在于具備了尺寸僅有0.4平方微米的SRAM儲存單元，同時在耗電、效能、晶片尺寸之間也提供了完美的平衡，適合使用于講究低耗電與體積輕巧的高階Full-HD畫質智慧型手機。
55奈米SDDI客戶產(chǎn)品??將會采用先進的12吋晶圓技術進行生產(chǎn)；因應今日主流智慧型手機的需要，聯(lián)電至今已出貨逾3億顆SDDI晶片。