安謀新晶片臺積聯(lián)電沾光

韓國三星電子自制Exynos應(yīng)用處理器明年將推進ARM Cortex A15架構(gòu)，效能將大幅優(yōu)于目前廣泛應(yīng)用在智慧型手機及平板電腦中的ARM Cortex A9處理器。

ARM Cortex A15架構(gòu)，成為手機、平板處理器廠競相導(dǎo)入的高階新晶片。圖／載自網(wǎng)路

三大廠ARM Cortex A15晶片一覽

另一方面持續(xù)爭取行動裝置市場商機的輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德儀（TI）等三大半導(dǎo)體廠，也將在年底推出ARM Cortex A15架構(gòu)新晶片，臺積電及聯(lián)電可望通吃28奈米代工訂單。
此外，ARM Cortex A15架構(gòu)的有許多新的突破，包括最高可支援達1TB的記憶體，匯流排資料傳輸頻寬大增，且低功耗的特性特別吸引人，所以，包括四核心及八核心的ARM Cortex A15架構(gòu)晶片，將能打進家庭伺服器或無線網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等市場，成為ARM陣營晶片供應(yīng)商的新戰(zhàn)場。
今年下半年行動裝置的銷售暢旺，但大部份的智慧型手機或平板電腦仍采用雙核心的ARM Cortex A9處理器，只有部份高階機種，或是平板才導(dǎo)入四核心ARM Cortex A9處理器。
不過，因為效能上的考量，這些晶片大多只能應(yīng)用在Android系統(tǒng)上，微軟Windows RT作業(yè)系統(tǒng)因為需要更大的CPU資源進行運算，許多ODM/OEM廠等待明年高通、輝達、德儀等推出ARM Cortex A15架構(gòu)晶片后，才會推出新一代Windows RT的平板或Ultrabook。
據(jù)了解，三大半導(dǎo)體廠均已完成ARM Cortex A15的晶片設(shè)計定案（tape-out），明年初就會開始進入量產(chǎn)，包括高通新一代Snapdragon、輝達Tegra 4、德儀OMAP 5等，且普遍來看均采用臺積電28奈米制程量產(chǎn)，部份訂單則由聯(lián)電取得。
業(yè)者指出，明年智慧型手機及平板電腦將采用媲美蘋果視網(wǎng)膜面板（Retina Display）解析度的面板，而且影音內(nèi)容也走向HD高畫質(zhì)發(fā)展，手機或平板業(yè)者對于ARM Cortex A15晶片寄予厚望，因為雙核心的A15晶片運算效能已優(yōu)于四核心的A9晶片，且A15可以整合多核繪圖核心（GPU），提供更快的繪圖運算效能。
但高運算效能會帶來較高的耗電量，所以，臺積電明年下半年將投入量產(chǎn)的20奈米制程，已開始與高通、輝達等晶片供應(yīng)商，開始進行新晶片的驗證，一旦順利推進，明年底市場上就可看到20奈米A15晶片面市。