客戶制程推進 小晶圓廠壓力增

類比IC設計廠紛紛自6寸晶圓推進至8寸晶圓，小尺寸晶圓代工廠營運壓力與日俱增。

隨著TI將產品導入12寸晶圓生產，國內類比IC設計廠近年也加速將產品自過去的6寸晶圓，推進至8寸晶圓生產。

如金氧半場效晶體管(MOSFET)廠尼克森微電子目前采用8寸晶圓生產比重已達5成水平。

臺灣類比IC龍頭廠立錡科技也完成第1階段產品生產轉換作業(yè)，8寸晶圓生產比重同樣達4至5成水平。

尼克森及立錡等業(yè)者一致認為，制程技術推進是必然趨勢；尼克森表示，每片8寸晶圓產出芯片數(shù)量較6寸晶圓明顯增加，將有助成本有效降低，提升產品毛利率。

尼克森第3季即在8寸晶圓生產比重有效拉升帶動下，毛利率攀高至14.01%，創(chuàng)近2年來新高紀錄，并順利單季轉虧為盈，每股純益約新臺幣0.35元。

立錡更指出，除每片晶圓產出芯片數(shù)量增加外，推進至8寸晶圓生產，也有助產品功能提升，提振制造競爭力，未來將進一步展開第2階段產品生產轉換作業(yè)。

不過，另一類比IC設計大廠致新科技表示，并不是每項產品都適合轉換由8寸晶圓生產，如部分小量的產品，仍將維持以6寸晶圓生產，只是依產品特性，將僅小規(guī)模產品。

隨著類比IC設計廠紛紛將產品自6寸晶圓，推進至8寸晶圓生產，由于6寸晶圓代工廠并無8寸晶圓產能，多面臨訂單流失，業(yè)績滑落的沉重壓力。

如尼克森部分8寸晶圓代工訂單便轉往動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)南科旗下的勝普電子。

觀察國內晶圓代工廠今年來營運表現(xiàn)，可以發(fā)現(xiàn)小尺寸晶圓代工廠業(yè)績表現(xiàn)相對一線晶圓代工廠遜色，客戶制程推進已對小尺寸晶圓代工廠業(yè)績造成影響。

晶圓代工龍頭廠臺積電受惠28納米先進制程需求強勁，前10月合并營收達4248.81億元，較去年同期成長達18.03%，表現(xiàn)亮麗。

聯(lián)電前10月營收為891.91億元，較去年同期減少約0.58%。

漢磊前10月營收為31.59億元，則較去年同期減少達23.78%；茂矽因晶圓代工及太陽能電池業(yè)務同步衰退影響，前10月營收為15.95億元，更較去年同期減少近5成。

為因應客戶需求，茂矽計劃建置8寸晶圓產能，以免訂單流失。