客戶制程推進(jìn) 小晶圓廠壓力增

類(lèi)比IC設(shè)計(jì)廠紛紛自6寸晶圓推進(jìn)至8寸晶圓，小尺寸晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)壓力與日俱增。

隨著TI將產(chǎn)品導(dǎo)入12寸晶圓生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)類(lèi)比IC設(shè)計(jì)廠近年也加速將產(chǎn)品自過(guò)去的6寸晶圓，推進(jìn)至8寸晶圓生產(chǎn)。

如金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)廠尼克森微電子目前采用8寸晶圓生產(chǎn)比重已達(dá)5成水平。

臺(tái)灣類(lèi)比IC龍頭廠立錡科技也完成第1階段產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)換作業(yè)，8寸晶圓生產(chǎn)比重同樣達(dá)4至5成水平。

尼克森及立錡等業(yè)者一致認(rèn)為，制程技術(shù)推進(jìn)是必然趨勢(shì)；尼克森表示，每片8寸晶圓產(chǎn)出芯片數(shù)量較6寸晶圓明顯增加，將有助成本有效降低，提升產(chǎn)品毛利率。

尼克森第3季即在8寸晶圓生產(chǎn)比重有效拉升帶動(dòng)下，毛利率攀高至14.01%，創(chuàng)近2年來(lái)新高紀(jì)錄，并順利單季轉(zhuǎn)虧為盈，每股純益約新臺(tái)幣0.35元。

立錡更指出，除每片晶圓產(chǎn)出芯片數(shù)量增加外，推進(jìn)至8寸晶圓生產(chǎn)，也有助產(chǎn)品功能提升，提振制造競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)將進(jìn)一步展開(kāi)第2階段產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)換作業(yè)。

不過(guò)，另一類(lèi)比IC設(shè)計(jì)大廠致新科技表示，并不是每項(xiàng)產(chǎn)品都適合轉(zhuǎn)換由8寸晶圓生產(chǎn)，如部分小量的產(chǎn)品，仍將維持以6寸晶圓生產(chǎn)，只是依產(chǎn)品特性，將僅小規(guī)模產(chǎn)品。

隨著類(lèi)比IC設(shè)計(jì)廠紛紛將產(chǎn)品自6寸晶圓，推進(jìn)至8寸晶圓生產(chǎn)，由于6寸晶圓代工廠并無(wú)8寸晶圓產(chǎn)能，多面臨訂單流失，業(yè)績(jī)滑落的沉重壓力。

如尼克森部分8寸晶圓代工訂單便轉(zhuǎn)往動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)南科旗下的勝普電子。

觀察國(guó)內(nèi)晶圓代工廠今年來(lái)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，可以發(fā)現(xiàn)小尺寸晶圓代工廠業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)一線晶圓代工廠遜色，客戶制程推進(jìn)已對(duì)小尺寸晶圓代工廠業(yè)績(jī)?cè)斐捎绊憽?br>
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電受惠28納米先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，前10月合并營(yíng)收達(dá)4248.81億元，較去年同期成長(zhǎng)達(dá)18.03%，表現(xiàn)亮麗。

聯(lián)電前10月?tīng)I(yíng)收為891.91億元，較去年同期減少約0.58%。

漢磊前10月?tīng)I(yíng)收為31.59億元，則較去年同期減少達(dá)23.78%；茂矽因晶圓代工及太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)同步衰退影響，前10月?tīng)I(yíng)收為15.95億元，更較去年同期減少近5成。

為因應(yīng)客戶需求，茂矽計(jì)劃建置8寸晶圓產(chǎn)能，以免訂單流失。