張忠謀逆襲三星　搶史上最大訂單

微軟日前公布的財報較2011年同期衰退2成，Win8 能否力挽狂瀾，關乎微軟的科技地位與執(zhí)行長鮑默爾（右）的前途。（圖片來源：達志影像）
什么訂單，還沒簽約就讓臺積電拚命擴產能、趕制程，連外資分析師也忙計算營運貢獻度？答案是——蘋果處理器。

2012年10月5日，臺積電市值再創(chuàng)新高，以2.3587萬億元的市值，高居臺股上市柜公司之冠，占所有上市公司市值的比重也達11.13％，比2008年約8％高出了3個百分點。

在臺積電還原股價持續(xù)創(chuàng)新高的同時，德意志、摩根大通先后喊出“臺積電百元的目標價”，里昂證券更一口氣喊上112元，成為目前市場最高價。

外資、法人青睞臺積電，不僅是看中它的穩(wěn)定獲利能力、全球晶圓龍頭不墜的地位，更因為臺積電手上有一張潛在的訂單，雖然還沒出貨，卻已讓各大知名外資分析師忙著計算營運貢獻度，更讓媒體三天兩頭追逐所有的相關新聞。

這張訂單所代表的，不僅僅是對臺積電最先進制程能力的完全肯定，更隱含著長期每年600多億元的新增營收。而且，這將是臺積電史上單一芯片最大量的一張訂單，若能全數取得，總出貨量不單將直追臺積電目前最大客戶高通（Qualcomm），還會比目前第二大客戶多出127％。

這張訂單的買方，出自人類史上最高市值公司──蘋果（Apple），訂單的內容，就是扮演iPhone、iPad頭腦的A系列處理器。

當今市場上，每十臺智能型手機中，約兩成貼著蘋果iPhone的商標；每10臺平板計算機中，6臺都是蘋果的iPad。不僅如此，蘋果在這兩大領域的強勢地位，預計還將延續(xù)到2013年。

因為這兩項產品的熱銷，推升蘋果在全球半導體采購主的排名不斷向前。

研調機構IHS iSuppli統(tǒng)計，2008年，蘋果的排名還落居在惠普（HP）、三星（Samsung）、戴爾（Dell）與索尼（Sony）之后，但2010年它已經成為全球半導體最大采購主。

2012年，蘋果的采購金額還將比2011年增加15％，達到新臺幣8400億元（含處理器、存儲器與其它所有芯片），約當臺積電2012年預估營收的1.7倍。

10月5日，商周雜志25周年慶時，臺積電董事長張忠謀秀出與夫人張淑芬一起剛換的最新款iPhone 5手機。然而，盡管臺積電已經是手機處理器的代工霸主，獨缺蘋果這張訂單，這對張忠謀來說，總是少了點什么。尤其，這張訂單現在仍被三星牢牢地握在手中。

為搶大單，拚認證 光驗證IP，就花逾兩年

雖然2011年開始，蘋果積極地“去三星化”，但想從三星手上奪過對其邏輯部門貢獻約一半營收的大客戶，臺積電首先要面臨的難關，就是硅知識產權（IP）。

從雙方接觸到正式下單，只要芯片開發(fā)順利，通常一年到一年半就可以進入量產；但臺積電爭取蘋果訂單，卻要花上超過兩年的時間。

原因就在于蘋果忌憚一旦轉單臺積電，將引發(fā)三星與臺積電專利互告，因此臺積電在2012年8月之前，將旗下IP交由蘋果驗證，以確保將轉單風險降至最低。

三星人員在拜訪外資分析師時，經常有意無意地提及“只要臺積電敢做，就一定告，”的態(tài)度；這樣的信息讓蘋果、臺積電花了比平常更長的時間作驗證，據悉年初臺積電派遣超過50位員工到蘋果總部，每個人出發(fā)前還特別簽了保密協(xié)定，他們先幫蘋果解決A6處理器設計問題（已用于9月中發(fā)表的iPhone 5），再協(xié)助認證事宜。

過去三星能獨家吃到蘋果處理器的大單，因為三星手上有橫跨邏輯、存儲器的完整知識產權；如今臺積電矽智財已通過蘋果認證，爭取到訂單的可能性也跟著大增。

為擴產能，砸重金 一半營收皆投入資本支出

解決了知識產權問題后，產能是另一個關卡。

10月艷陽下，臺積電15廠年初廠房建成，此后接連好幾個月，設備裝機作業(yè)如火如荼，業(yè)者形容那速度之快“接近瘋狂”，是平時的兩、三倍以上。連續(xù)趕工下，目前已進入最后階段，逐步放量。2013年上半年，設備廠大軍還將移師臺積電的竹科廠，這兩座12英寸廠連同2013年8月起擴建的南科廠，就是臺積電承接手機處理器的三大旗艦。

2012年，臺積電的資本支出將達80～85億美元，花旗環(huán)球證券預估，2013、2014年臺積電的資本支出都將超過100億美元，持續(xù)刷新歷史新高紀錄。

把相當于一半營收的龐大金額全投注到資本支出，日后龐大的折舊設備攤提，似乎也阻擋不了臺積電炙熱的企圖心。2013年，它將是第一家量產的最先進20nm晶圓代工廠商。

積極的擴產，不僅是要滿足現有客戶，更是為了蘋果可能的訂單需求布建足夠產能。

研調機構顧能首席分析師王端估計，2012年，三星供應給蘋果的晶圓代工量就超過70萬片12英寸晶圓，相當于臺積電2012年12英寸晶圓產能的18％，如果臺積電還想要再顧及高通、輝達（NVIDIA）、聯發(fā)科等客戶的話，未來積極的擴產肯定是必要的。

這個想法也獲得股東們的認同，剛從歐洲、中東阿布達比拜訪客戶回臺的野村證券研究部副總裁廖光河說，阿布扎比股東們并不擔心臺積電持續(xù)砸重金在資本支出上，因為他們認為，這是“強勁的訂單”所引發(fā)的必然結果。

這表示臺積電2013年以20nm與蘋果合作生產A7處理器，并于2014年大量應用在蘋果的iPhone與iPad上，幾乎已成為國際期待。

為護技術，設防線 由轉投資公司與三星接洽

然而，這張訂單對新竹科學園區(qū)1530公里外的韓國三星總部來說，也是同樣關鍵的訂單。

王端表示，2012年三星如果沒了蘋果的處理器等所有晶圓代工訂單，其邏輯芯片部門營收可能將低于10億美元，剩下一半不到。

這也暗示，從現在開始，三星只剩下一年的時間，必須想辦法找到蘋果以外的大客戶，填滿蘋果逐步轉單之后的需求空間，而高通、輝達等臺積電現有的大客戶，肯定是優(yōu)先名單。

這也讓臺積電與三星之間，臺面下的過招動作越來越多。早在這之前，韓國員工自臺積電離職，部分機密也跟著不翼而飛的事件，在半導體業(yè)界時有所聞。

近幾個月，則是三星員工頻繁接觸外資分析師，他們散布著各式各樣的消息，包括蘋果A7處理器不會由臺積電一家獨拿，三星仍有一半的機會留住蘋果下一代處理器訂單等等，試圖讓市場輿論不要往臺積電一面倒。
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另一方面，三星也以釋出4G LTE芯片訂單的誘因，希望到臺積電下單生產，并藉此一探臺積電制程技術的虛實；但臺積電忌憚三星成為直接客戶后，可能會有進入廠區(qū)、機密外泄的可能，因此要求三星與臺積電轉投資的設計服務公司創(chuàng)意合作，再由創(chuàng)意到臺積電下單生產4G LTE芯片，作為與三星直接接觸的防線。

雖然說，蘋果2013年量產的A7處理器訂單，最后花落誰家，以及是不是一家全拿，只有蘋果執(zhí)行長庫克（Tim Cook）才知道。但為了這張史上單一產品最大訂單，蘋果、三星、臺積電你來我往的三方角力，現在開始將要進入高潮。（撰文：王毓雯，《商業(yè)周刊》）

【小資料】蘋果訂單有多補？

2012年蘋果光是向三星采購的12英寸晶圓片就超過70萬片
相當臺積電竹科12廠總產能的46%、中科15廠的3.15倍
以12寸晶圓片每片最低價3,000美元計算，可創(chuàng)造新臺幣615億元營收；若以28納米制程報價4,500美元計算，產值高達新臺幣923億元
蘋果A系列處理器跨手機、平板計算機使用，若全數取得訂單，將創(chuàng)下臺積電史上單一芯片最大訂單量