IC制造：追求差異化發(fā)展路徑

【賽迪網(wǎng)訊】經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)上:從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)層面看，企業(yè)間大者恒大，強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局變得越來越明顯；從技術(shù)工藝層面看，集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)模變得越來越龐大，生產(chǎn)工藝則越來越細(xì)微。受此趨勢(shì)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正日益成為資本密集、技術(shù)密集和風(fēng)險(xiǎn)密集的行業(yè)。在此背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑需要審慎研究。對(duì)此，日前記者采訪了華虹半導(dǎo)體有限公司執(zhí)行副總裁兼上海宏力半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理傅城。
突圍“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”
產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善，裝備、材料等環(huán)節(jié)非常薄弱，制約我國(guó)集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。
經(jīng)過多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)與國(guó)外差距在縮小，但仍面臨不少問題。針對(duì)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)的問題及解決之道，傅城指出目前中國(guó)的IC制造業(yè)存在的問題主要表現(xiàn)在五個(gè)方面：一是投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足。工藝的提升和產(chǎn)能的擴(kuò)充是芯片制造企業(yè)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力的必然選擇，但這二者都意味著巨額的資金消耗。多年來芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的狀態(tài)。二是制造技術(shù)與先進(jìn)水平差距較大?？傮w來看，中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電等國(guó)際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強(qiáng)度太弱，兩者之間的差距有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。而隨著諸多國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)加大了代工業(yè)務(wù)量，未來中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。三是IC產(chǎn)品的自給率低，缺乏核心產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場(chǎng)規(guī)模之比始終未超過20%，國(guó)內(nèi)所需中高端集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，已連續(xù)幾年超過石油進(jìn)口額而成為我國(guó)最大宗的進(jìn)口商品。四是IC設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模比較小。IC設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模相對(duì)比較小，且力量分散，還不足以完全支撐國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展和壯大。五是產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善。國(guó)內(nèi)裝備、材料等支撐業(yè)環(huán)節(jié)非常薄弱，在集成電路先進(jìn)制造中使用的高端裝備、專用材料幾乎全部依賴進(jìn)口，若不能改變這種受制于人的現(xiàn)狀，必定大大制約我國(guó)集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。
當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”時(shí)代，產(chǎn)業(yè)馬太效應(yīng)會(huì)更加凸顯，中國(guó)集成電路企業(yè)無疑將遭遇更為巨大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力，國(guó)內(nèi)制造業(yè)若要在“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”中擁有一席之地，必須在以下方面有所突破。
第一，打造真正意義上的“全產(chǎn)業(yè)鏈”，改變國(guó)內(nèi)以往整機(jī)與芯片脫節(jié)、芯片設(shè)計(jì)與芯片制造脫節(jié)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料與芯片生產(chǎn)線脫節(jié)等局面。依托國(guó)內(nèi)巨大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，聚焦巨大內(nèi)需和戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，發(fā)展技術(shù)創(chuàng)新和特色工藝，配套特色國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料，開發(fā)特色芯片產(chǎn)品，從而逐步建立差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，積累和增強(qiáng)企業(yè)實(shí)力。
第二，對(duì)中國(guó)IC制造業(yè)來說，地處全球最大的電子產(chǎn)業(yè)制造基地，有著得天獨(dú)厚的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)要充分借助先天的本土優(yōu)勢(shì)，更有效、更充分地了解客戶需求，進(jìn)行服務(wù)創(chuàng)新。同時(shí)，打造全方位、一站式服務(wù)制造模式，幫助IC設(shè)計(jì)公司，特別是新興IC設(shè)計(jì)公司快速開發(fā)產(chǎn)品并及時(shí)推向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)雙贏。
第三，國(guó)內(nèi)的IC制造企業(yè)應(yīng)該攜手設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)、IP/設(shè)計(jì)服務(wù)商、方案商以及終端應(yīng)用商結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的無縫合作，形成集成效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)多方共贏。同時(shí)，通過產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟和上下游積極互動(dòng)，有效推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。
第四，要主動(dòng)聯(lián)合大學(xué)、科研院所以及戰(zhàn)略客戶，積極參與國(guó)家關(guān)于集成電路的重大專項(xiàng)，以此整合各方資源，實(shí)現(xiàn)資源共享，打造產(chǎn)學(xué)研用合作共贏新模式。
“超摩爾”下的差異化競(jìng)爭(zhēng)
未來國(guó)內(nèi)IC制造公司需要服務(wù)創(chuàng)新，專注差異化的創(chuàng)新技術(shù)。
面對(duì)上述問題與挑戰(zhàn)，傅城也向記者介紹了宏力與華虹NEC的發(fā)展思路。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直沿著摩爾定律與超摩爾定律兩個(gè)方向發(fā)展，“超摩爾定律(More than Moore，MtM)”不以線寬作為技術(shù)衡量標(biāo)準(zhǔn)，而以集成更多非數(shù)字功能(例如：射頻通信、電源控制、被動(dòng)組件)為標(biāo)準(zhǔn)，提供從系統(tǒng)板級(jí)轉(zhuǎn)變到特定的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的潛在解決方案。超摩爾定律涉及很多細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)τ谖覈?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大市場(chǎng)機(jī)遇，模擬IC與功率半導(dǎo)體也是超摩爾定律的具體細(xì)分發(fā)展方向之一。模擬IC與功率半導(dǎo)體是節(jié)能減排的核“芯”，中國(guó)電源管理IC市場(chǎng)2012年有望達(dá)到47億美元，節(jié)能減排將造就一個(gè)巨大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。宏力半導(dǎo)體和華虹NEC新近開發(fā)成功的0.18μmBCD/CDMOS和0.13μmCDMOS(配備高可靠性存儲(chǔ)器)為客戶提供了新的選擇，非常適合數(shù)字電源、LED驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)和電源管理方面的應(yīng)用。同時(shí)將以從1μm到0.13μm的特征線寬，從5V到700V的電壓范圍內(nèi)的廣泛而先進(jìn)的高性價(jià)比解決方案，以及穩(wěn)定的工藝能力和豐富的選項(xiàng)為客戶服務(wù)，緊密配合客戶，減少產(chǎn)品開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。
作為全球第一家提供MOSFET業(yè)務(wù)的8英寸代工廠，宏力半導(dǎo)體和華虹NEC以穩(wěn)定的高合格率、充沛的產(chǎn)能和可靠的性能為客戶提供堅(jiān)強(qiáng)的支持，和客戶一起成長(zhǎng)為業(yè)界的主流MOSFET供應(yīng)商，已成為歐美廠商汽車電子芯片代工廠。已經(jīng)累計(jì)超過300萬片8英寸晶圓的出貨，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。通過多年量產(chǎn)同時(shí)培養(yǎng)了一支高效、可靠的團(tuán)隊(duì)，積累的很多know-how大大降低了客戶新產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間；將來將繼續(xù)在高功率大電流的功率分立器件方面向前邁進(jìn)，提供超級(jí)結(jié)系列化產(chǎn)品、高壓和超高壓IGBT產(chǎn)品平臺(tái)，為高端分立器件的國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
宏力半導(dǎo)體和華虹NEC采取差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展特色工藝平臺(tái)，采取與臺(tái)積電、聯(lián)電等龍頭企業(yè)不同的產(chǎn)業(yè)策略，走出了差異化的代工之路。
未來中國(guó)的IC制造業(yè)要想取得發(fā)展，首先要借助本土市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈合作。對(duì)中國(guó)IC制造業(yè)來說，有著得天獨(dú)厚的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)已經(jīng)聚集了大批IC代工廠、IC封裝測(cè)試廠、IP供應(yīng)商等整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，可以為設(shè)計(jì)公司提供一站式的服務(wù)。未來國(guó)內(nèi)IC制造公司需要更加緊密的合作，借助溝通優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)以及政策優(yōu)勢(shì)，有針對(duì)性地進(jìn)行服務(wù)創(chuàng)新。其次，要專注差異化的創(chuàng)新技術(shù)。國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)尤其是IC代工廠在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上落后于國(guó)際水平，我國(guó)除了在前沿技術(shù)上盡力跟隨摩爾定律之外，更要超越摩爾定律，在現(xiàn)有的生產(chǎn)能力條件下針對(duì)國(guó)內(nèi)熱點(diǎn)應(yīng)用，比如智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，尋求差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。