臺積電集成行動存儲器接口CoWoS測試芯片設(shè)計定案

臺積電(2330)今（12）日宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案。

臺積公司的新世代CoWoSTM測試芯片成功集成Wide I/O接口，將邏輯系統(tǒng)單芯片與動態(tài)隨機存取存儲器結(jié)合于單一模塊，在芯片成品制造完成之前，臺積公司的CoWoSTM技術(shù)透過將芯片堆疊于晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術(shù)，提供客戶前端晶圓制造服務(wù)。藉由搭配Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口，這顆集成芯片可提供優(yōu)化的系統(tǒng)效能、更小的產(chǎn)品外觀尺寸，并且明顯改善芯片之間的傳輸帶寬。臺積電表示，此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)集成的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢，并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
臺積電表示，此次成功的關(guān)鍵在于臺積電與設(shè)計生態(tài)環(huán)境伙伴之間的緊密合作關(guān)系，提供客戶適當?shù)漠a(chǎn)品功能、并協(xié)助產(chǎn)品迅速上市。在這些伙伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動態(tài)隨機存取存儲器，Cadence公司支持Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器矽智財，Cadence公司與明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）公司則提供電子設(shè)計自動化工具。
臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，矽芯片的驗證對于開發(fā)極先進且完整的CoWoS設(shè)計解決方案而言是重要關(guān)鍵，可發(fā)揮CoWoS技術(shù)在效能、節(jié)能與產(chǎn)品外觀尺寸方面所具備的優(yōu)勢。SK Hynix公司資深副總裁暨研發(fā)部門主管Sungjoo Hong表示，與臺積公司合作能夠滿足客戶對于系統(tǒng)集成的需求，希望能夠早一步做出與JEDEC標準兼容的集成型產(chǎn)品。
CoWoSTM系一種集成生產(chǎn)技術(shù)，先將半導(dǎo)體芯片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至矽晶圓，再把此CoW芯片與基板連結(jié)，集成而成CoW-on-Substrate；臺積電CoWoSTM生產(chǎn)技術(shù)已進入試產(chǎn)階段。