挑戰(zhàn)臺積電！格羅方德強攻行動市場14奈米明年試產(chǎn)

GLOBALFOUNDRIES(格羅方德)近期持續(xù)展現(xiàn)挑戰(zhàn)臺積電(2330-TW)與英特爾(INTC-US)的企圖心。該公司宣稱，3D FinFET導入的14奈米元件將于明年導入試產(chǎn)，直接跳過28奈米，要與臺積電所稱的20奈米SoC應用互別苗頭，并鎖定行動應用終端市場。

格羅方德表示，3D FinFET導入14奈米元件，預計2013年導入第1個客戶試產(chǎn)，2014年量產(chǎn)是晶圓代工界第1家，也是目前唯一可提供客戶從28奈米直接跳過20奈米轉(zhuǎn)換到14奈米制程的廠商。

格羅方德全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁Michael Noonen也首次于今年上任后對亞太區(qū)媒體公開發(fā)表談話。

他在加入GLOBALFOUNDRIES 之前，于2008 至2011 年間在恩智浦半導體擔任行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁，并與該公司技術(shù)長協(xié)力完成恩智浦高效能混合訊號策略，帶領(lǐng)公司連續(xù)11 季成長，業(yè)績高達50 億美元，并于2010 年首次公開發(fā)行(IPO)。

早前，Noonen 在美國國家半導體擔任多項領(lǐng)導職位，包括于2001 至2005 年間為介面、網(wǎng)路暨運算事業(yè)副總裁，2005 至2008 年則為全球行銷暨業(yè)務資深副總裁，任職期間同時也是該公司獲利最多的時期。在此之前，Noonen 曾任職于思科、8x8及NCR Microelectronics 公司。

Noonen 擁有電機工程學士學位，并在網(wǎng)路電話及視訊通訊等領(lǐng)域擁有多項的專利。