同業(yè)砍價拼單 野村降臺積Q4營收至季減10-15%

晶圓代工龍頭臺積電(2330)7、8月合并營收屢創(chuàng)新高，第3季營運表現將優(yōu)于預期，惟外資對其第4季看法則是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新報告指出，下修臺積電第4季的營收季減幅度，由先前預估的季減5%、一舉調降至季減10-15%。
野村分析，在PC、NB終端需求不佳的情況下，晶圓代工廠都積極砍價以鞏固訂單，包括聯電(2303)、中芯(SMIC)等估計都會先從65奈米制程開始降價，而降價幅度甚至可達10-20%，臺積電在較中、低階的制程訂單可能面臨流失危機。而降價同時也將導致聯電、中芯等第4季營運走軟，估計聯電第4季營收可能季減5%、中芯則可能勉強與第3季持平。
而野村也進一步指出，來自PC和消費性電子的晶圓投片狀況將會低于預期，尤其在歐美的IDM廠和Fabless(無晶圓IC設計業(yè)者)，對于PC繪圖晶片、游戲機(Gaming)、機上盒(STB)等的需求較弱。也因此野村預估，臺積電第4季無論在12寸或8寸晶圓需求都將呈現下滑，其中8寸晶圓相較于第3季，估計需求量將季減5%、12寸晶圓需求則將看到15%的大幅下滑，導致臺積電第4季營收季減幅度恐逾10%。

不過，相較于臺積電原先指出明年第2季半導體業(yè)庫存調整才會告一段落，野村則是看好，歷經第4季的沉潛后，明年第1季的營運表現將比預期的好，主要是iPhone 5和中國大陸的低階智慧型手持裝置出貨有撐，由于高通(Qualcomm)、聯發(fā)科(2454)等都是臺積電的客戶，臺積電可望間接受惠。
此外，野村也分析，目前半導體供應鏈庫存天數(DOI)其實還算健康，已從第3季的65天回到第4季的59天上下，接近近5年來的平均值，因此整體而言，盡管第1季仍是晶圓代工傳統(tǒng)淡季，野村仍看好，臺積電明年第1季營收只會小幅季減5%左右。