應(yīng)材史賓林特：明年仍是晶圓代工年

應(yīng)用材料昨日宣布與臺(tái)大、交大、清大、成大、工研院等共同簽訂研發(fā)計(jì)畫合作備忘錄，內(nèi)容包括人才交流、共同舉辦研討會(huì)、分享科學(xué)資訊及設(shè)備、合作研究計(jì)畫、優(yōu)秀學(xué)生實(shí)習(xí)等，目的是希望能夠發(fā)掘臺(tái)灣在半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)的研發(fā)人才。

應(yīng)材除了提供4所大學(xué)及工研院研發(fā)經(jīng)費(fèi)，還會(huì)提供應(yīng)用材料位于美國(guó)加州圣塔克拉拉的梅登技術(shù)中心（Maydan Technology Center）的精密實(shí)驗(yàn)室與研發(fā)資源，做為半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)研究。

雖然應(yīng)材在日前法說(shuō)會(huì)中提及，主要客戶因?yàn)閾?dān)憂總體經(jīng)濟(jì)而下修訂單，但麥可．史賓林特昨日表示，對(duì)于明年半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng)前景仍然樂(lè)觀期待，因?yàn)樾袆?dòng)裝置的銷售情況優(yōu)于預(yù)期，如蘋果最新iPhone 5大賣，這將讓半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣有所支撐。

史賓林特表示，他在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20余年時(shí)間，市場(chǎng)需求由一開(kāi)始電信設(shè)備，轉(zhuǎn)換到個(gè)人電腦，如今則轉(zhuǎn)換到智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置。行動(dòng)裝置市場(chǎng)才正開(kāi)始起飛，Ultrabook銷售也值得期待，相信明年市場(chǎng)需求會(huì)更好，也會(huì)推升半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)。

對(duì)應(yīng)材來(lái)說(shuō)，今年是晶圓代工年，麥可．史賓林特十分看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，將會(huì)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度。他指出，行動(dòng)裝置使用的高階晶片都要用到先進(jìn)制程，未來(lái)晶片會(huì)加入更多功能，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求會(huì)愈高，由于晶片供應(yīng)商都委外代工，相信明年仍會(huì)是晶圓代工年。