應(yīng)材史賓林特：明年仍是晶圓代工年

應(yīng)用材料昨日宣布與臺大、交大、清大、成大、工研院等共同簽訂研發(fā)計畫合作備忘錄，內(nèi)容包括人才交流、共同舉辦研討會、分享科學(xué)資訊及設(shè)備、合作研究計畫、優(yōu)秀學(xué)生實習(xí)等，目的是希望能夠發(fā)掘臺灣在半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)的研發(fā)人才。

應(yīng)材除了提供4所大學(xué)及工研院研發(fā)經(jīng)費，還會提供應(yīng)用材料位于美國加州圣塔克拉拉的梅登技術(shù)中心（Maydan Technology Center）的精密實驗室與研發(fā)資源，做為半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)研究。

雖然應(yīng)材在日前法說會中提及，主要客戶因為擔(dān)憂總體經(jīng)濟而下修訂單，但麥可．史賓林特昨日表示，對于明年半導(dǎo)體及設(shè)備市場前景仍然樂觀期待，因為行動裝置的銷售情況優(yōu)于預(yù)期，如蘋果最新iPhone 5大賣，這將讓半導(dǎo)體市場景氣有所支撐。

史賓林特表示，他在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20余年時間，市場需求由一開始電信設(shè)備，轉(zhuǎn)換到個人電腦，如今則轉(zhuǎn)換到智慧型手機、平板電腦等行動裝置。行動裝置市場才正開始起飛，Ultrabook銷售也值得期待，相信明年市場需求會更好，也會推升半導(dǎo)體市場成長。

對應(yīng)材來說，今年是晶圓代工年，麥可．史賓林特十分看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長，將會優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度。他指出，行動裝置使用的高階晶片都要用到先進制程，未來晶片會加入更多功能，市場對先進制程的需求會愈高，由于晶片供應(yīng)商都委外代工，相信明年仍會是晶圓代工年。