德意志看好臺(tái)積、封測(cè)雙雄

時(shí)間：2012-09-08 07:26:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓代工半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

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[導(dǎo)讀]2012國(guó)際半導(dǎo)體展今日落幕，德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，從此次半導(dǎo)體展可看出晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)與封測(cè)龍頭日月光(2311)在占有市場(chǎng)先機(jī)，認(rèn)為供應(yīng)鏈將加速轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米制程，將嘉惠臺(tái)積電、日月光與矽品

2012國(guó)際半導(dǎo)體展今日落幕，德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，從此次半導(dǎo)體展可看出晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)與封測(cè)龍頭日月光(2311)在占有市場(chǎng)先機(jī)，認(rèn)為供應(yīng)鏈將加速轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米制程，將嘉惠臺(tái)積電、日月光與矽品(2325)等龍頭廠，相較之下，二線晶圓代工廠與封測(cè)廠明年則會(huì)受到技術(shù)及客戶基礎(chǔ)限制，資本支出成長(zhǎng)規(guī)模預(yù)估將衰退。

德意志證券指出，從此次半導(dǎo)體展可看出龍頭廠占有供應(yīng)鏈趨勢(shì)優(yōu)勢(shì)，指出今年晶圓代工廠與封測(cè)廠將會(huì)維持原先的資本支出計(jì)劃，此外，供應(yīng)鏈加速轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米制程與封裝段的銅制程轉(zhuǎn)換，有利于臺(tái)積電、日月光與矽品表現(xiàn)，相對(duì)于龍頭大廠，二線晶圓代工廠與前四大之外的封測(cè)廠明年則恐將面臨先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)，以及客戶基礎(chǔ)有限的劣勢(shì)，預(yù)估這些廠商明年的資本支出規(guī)模將較今年萎縮。

臺(tái)積電今年積極加速28奈米制程的轉(zhuǎn)進(jìn)，其28奈米良率的快速拉升帶動(dòng)第四季至明年上半年設(shè)備需求，然而，二線晶圓代工廠則可能在28奈米良率低迷、客戶采用數(shù)量有限與大環(huán)境的風(fēng)險(xiǎn)仍高的影響下，明年資本支出計(jì)劃恐將轉(zhuǎn)向保守態(tài)度，德意志證券認(rèn)為，臺(tái)積電明年在28奈米產(chǎn)品放量腳步持續(xù)積極，在與對(duì)手持續(xù)拉開距離下，預(yù)料明年仍將持續(xù)主導(dǎo)28奈米市場(chǎng)。