聯(lián)電、意法攜手開發(fā)65奈米影像感測(cè)器制程

記者楊伶雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)

聯(lián)電6日宣布與意法半導(dǎo)體合作65奈米CMOS影像感測(cè)器背面照度BSI技術(shù)。雙方先前已順利在聯(lián)電新加坡Fab 12i廠產(chǎn)出意法半導(dǎo)體的前面照度式FSI制程，這次合作將更進(jìn)一步擴(kuò)展兩家公司的夥伴關(guān)系。

聯(lián)電說，此1.1um像素間距的BSI制程，將在聯(lián)電新加坡Fab 12i廠展開研發(fā)，并將以開放式平臺(tái)模式供客戶采用，以協(xié)助客戶迎接高解析度與高畫質(zhì)(千萬像素以上)尖端智慧手機(jī)世代的來臨。

聯(lián)電負(fù)責(zé)12寸營(yíng)運(yùn)的顏博文資深副總表示，很高興與意法半導(dǎo)體攜手研發(fā)此次的專案，擴(kuò)展與這位長(zhǎng)期夥伴的合作關(guān)系。此次協(xié)議貫徹聯(lián)電開放式平臺(tái)的合作策略，以提供客戶導(dǎo)向晶圓專工解決方案，來因應(yīng)日益攀升的市場(chǎng)需求。

聯(lián)電表示，在CIS領(lǐng)域的優(yōu)異實(shí)力，包含現(xiàn)有的8寸與12寸CIS制造解決方案，以滿足多元化的市場(chǎng)需求。此次新開發(fā)的65奈米CIS技術(shù)，將具有BSI制程足以因應(yīng)長(zhǎng)期需求的優(yōu)勢(shì)，除可用于現(xiàn)今應(yīng)用產(chǎn)品之外，預(yù)期未來也可應(yīng)用于車用電子與工業(yè)領(lǐng)域。

聯(lián)電說，65奈米BSI制程系針對(duì)快速興起的應(yīng)用產(chǎn)品所推出，如智慧手機(jī)、平板電腦、高階監(jiān)視器、及消費(fèi)型數(shù)位相機(jī)/數(shù)位單眼相機(jī)等，都將可在取得意法半導(dǎo)體的授權(quán)后采用。