半導(dǎo)體派對晶圓雙雄Q4高歌

時間：2012-08-23 19:27:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓聯(lián)電臺積電

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[導(dǎo)讀]德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告，受到聯(lián)發(fā)科3G智能型手機芯片出貨優(yōu)于預(yù)期，加上2.75G智能型手機芯片需求也較預(yù)期強勁帶動，德意志證券預(yù)估，晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營運表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期，

德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告，受到聯(lián)發(fā)科3G智能型手機芯片出貨優(yōu)于預(yù)期，加上2.75G智能型手機芯片需求也較預(yù)期強勁帶動，德意志證券預(yù)估，晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營運表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期，預(yù)估臺積電第四季營收季減幅度將縮小為4~5%，聯(lián)電季減幅度縮小至5~6%。
晶圓代工龍頭臺積電曾在先前法說會中示警第四季恐有庫存修正情況，德意志證券原先預(yù)估，臺積電第四季營收將季減9%，不過，在聯(lián)發(fā)科2.75G與3G智能型手機芯片帶動，加上臺積電28納米良率提升速度優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估臺積電28納米的4G智能型手機芯片良率將在第四季上升至75~85%，高于之前預(yù)期的70~75%，也因此認為臺積電第四季營收季減幅度將縮小為4~5%。
而針對聯(lián)電第四季營運表現(xiàn)，德意志證券認為，聯(lián)電第四季也將受惠于聯(lián)發(fā)科RF芯片產(chǎn)品下單可望上修的帶動，預(yù)估聯(lián)電第四季營收季減幅度將縮小為5~6%，優(yōu)于原先預(yù)估的季減10%表現(xiàn)，另一方面，德意志證券指出，聯(lián)電宣布子公司日本晶圓廠「UMCJ」解散并進行清算，將在未來幾個季度中認列資產(chǎn)損失，不過，來自UMCJ非營運損失的減少對于聯(lián)電明年表現(xiàn)具正面影響，微幅調(diào)升聯(lián)電2012~2014年的獲利預(yù)期3%、2%與2%。