今年晶圓代工營收增幅領先三星晶力強威脅臺積

市調機構IC Insights最新報告指出，三星晶圓代工業(yè)務受惠蘋果需求大增，營收大幅成長，繼去年繳出年增率82%的成績單之后，今年有望續(xù)增54%至33.75億美元（約新臺幣1,012.5億元），年成長幅度再度領先臺積電，顯示三星卡位晶圓代工來勢洶洶。
三星大舉進軍晶圓代工，旗下負責晶圓代工的邏輯系統(tǒng)設計（LSI）部門，獨家取得蘋果處理器代工生意，成為臺積電潛在強大對手。
即使臺積電目前取得先進制程領先地位，三星持續(xù)加足馬力追趕，LSI部門今年資本支出73億美元（約新臺幣2,190億元），規(guī)模首度超越記憶體部門，比去年大增五成，并將斥資40億美元（約新臺幣1,300億元）擴充位于美國奧斯丁的生產(chǎn)大本營。
市調機構IHS iSuppli最新資料也顯示，三星第2季半導體銷售額較去年同期成長5.8%，全球市占率首度突破一成，達10.1%，主要歸功于行動裝置用應用處理器等系統(tǒng)整合晶片銷售強勁，僅次于英特爾，是全球第2大半導體廠；晶圓代工方面，則排名第4位。
IC Insights預期，蘋果相關訂單今年將占三星約85%晶圓代工營收，隨著蘋果貢獻三星營收坐大，顯示蘋果晶圓代工商機不小，也讓外資法人對臺積電能否從三星手上接下蘋果A6處理器代工生意更加關切。
臺積電正積極擴產(chǎn)，20奈米制程明年初開始提供客戶使用，主要瞄準行動裝置商機，其中目標之一就是蘋果訂單。