ARM與Global Foundries合推20奈米行動晶片

ARM今(14)日宣布，與GLOBALFOUNDRIES簽訂一份為期多年的合約，將共同推出采用GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程與FinFET技術(shù)的處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，在這份新合約中，將擴大雙方合作關(guān)系，包含在行動裝置中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。
根據(jù)協(xié)議，ARM將會開發(fā)完整ARM Artisan實體IP平臺，包含標準晶胞、記憶體編譯器和POP IP解決方案等，這項合作的結(jié)果，將有助于在智慧型手機、平板電腦及超薄筆電等各種行動應用中，將其系統(tǒng)效能與電源效率提升至新境界。ARM表示，兩家公司在ARM Cortex-A系列處理器的最佳化方面已合作數(shù)年，包含多次展現(xiàn)出其在效能和能源效率上的優(yōu)勢的28奈米，以及現(xiàn)正于GLOBALFOUNDRIES紐約Malta的晶圓廠實作的20奈米測試晶片。

這份新合約將擴大雙方過去合作成果，進一步推動IP平臺生產(chǎn)，有助客戶迅速轉(zhuǎn)移至3D FinFET電晶體技術(shù)，對使用A??RM新世代行動CPU與GPU客戶而言，這項共同開發(fā)可加快SoC解決方案上市時間。
GLOBALFOUNDRIES計畫為ARM Cortex處理器及ARM Mali圖像處理技術(shù)開發(fā)最佳化實作與基準測試分析，采用不同技術(shù)以加速客戶SoC設(shè)計。ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經(jīng)理Simon Segars表示，這次合作將可加速將ARM與GLOBALFOUNDRIES的技術(shù)推行到未來的SoC，并延伸至多個重要市場，同時，手機、平板電腦與電腦運算相關(guān)廠商也將因此獲益。GLOBALFOUNDRIES全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示，ARM技術(shù)已整合至全球許多產(chǎn)量最高產(chǎn)品之中，相信在今后數(shù)年內(nèi)，對GLOBALFOUNDRIES客戶來說，重要性只會不斷提高，借雙方合作，將可為雙方共同客戶帶來競爭優(yōu)勢，繼續(xù)將創(chuàng)新往前推進兩個世代。