聯(lián)電獲萊迪思40nm非揮發(fā)性產(chǎn)品代工訂單

萊迪思總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Darin G. Billerbeck表示，從通訊基礎(chǔ)設(shè)施到行動(dòng)消費(fèi)裝置，萊迪思越來(lái)越關(guān)注低成本及低功耗的市場(chǎng)，尤其了解其中的成功關(guān)鍵就在于擁有一個(gè)彈性的非揮發(fā)性技術(shù)，去年12月收購(gòu)的矽藍(lán)(SiliconBlue)，就是提供這種技術(shù)的廠商，而聯(lián)華能快速地使用該技術(shù)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品。

萊迪思正積極地與聯(lián)華電子合作，并計(jì)畫(huà)將于2012年底前推出由聯(lián)華電子制造的40奈米(nm)非揮發(fā)性產(chǎn)品，未來(lái)也將推出以28nm節(jié)點(diǎn)制程為基礎(chǔ)的下一代主力產(chǎn)品線。

聯(lián)華執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉指出，聯(lián)華??將擴(kuò)大與萊迪思的合作關(guān)系，將來(lái)迪思40nm和28nm產(chǎn)品推向市場(chǎng)。聯(lián)華電子的28nm HLP制程能滿足產(chǎn)品所需的性能，同時(shí)保有低功耗和低成本的特性，使萊迪思在低功耗現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列(FPGA)市場(chǎng)中獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

此外，聯(lián)華也持續(xù)提升產(chǎn)能，300毫米(mm)Fab 12A開(kāi)創(chuàng)性的5&6期生產(chǎn)技術(shù)，將滿足萊迪思長(zhǎng)久以來(lái)先進(jìn)的制造要求。

萊迪思網(wǎng)址：www.latticesemi.com