聯(lián)電與新加坡合作開發(fā)新一代CMOS影像感測器TSV技術(shù)
[導(dǎo)讀]聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*Star)旗下之微電子研究院(Institute of Microelectronics，IME)日前共同宣布，雙方已協(xié)議合作進行應(yīng)用于背面照度式
聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*Star)旗下之微電子研究院(Institute of Microelectronics，IME)日前共同宣布，雙方已協(xié)議合作進行應(yīng)用于背面照度式CMOS影像感測器之TSV技術(shù)開發(fā)。
未來舉凡智慧型手機、數(shù)位相機與個人平板電腦等行動電子產(chǎn)品，所采用之數(shù)百萬像素影像感測器，都將可藉由該項技術(shù)大幅提升產(chǎn)品效能，降低成本并且減少體積。此項合作專案將利用IME在12吋TSV生產(chǎn)線之晶圓薄化、接合、重布與凸塊的尖端實力，開發(fā)與CMOS影像感測器元件相結(jié)合的TSV制程。
聯(lián)電表示，市場上對于持續(xù)縮小像素，同時又能兼顧效能的需求日益攀升，因而帶動了CMOS影像感測技術(shù)的興起；而背面照度式技術(shù)則普遍被視為可讓微縮至微米級大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的技術(shù)解決方案。此次專案目標在于提高像素更微縮的影像感測器之靈敏度，以便支援更高效能的應(yīng)用產(chǎn)品，包括新世代高解析度的數(shù)位單眼像機與數(shù)位錄影機。
下載文檔
