聯(lián)電攜手新加坡IME開發(fā)TSV技術(shù)CMOS應(yīng)用

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research)旗下微電子研究院(Institute of Microelectronics, IME)今(5)日共同宣布，雙方已協(xié)議合作進(jìn)行應(yīng)用于背面照度式CMOS影像感測(cè)器之TSV技術(shù)開發(fā)。

此項(xiàng)合作專案將利用IME在12吋TSV生產(chǎn)線晶圓薄化、接合、重布與凸塊的尖端實(shí)力，開發(fā)與CMOS影像感測(cè)器元件相結(jié)合的TSV制程。舉凡智慧手機(jī)，數(shù)位相機(jī)與個(gè)人平板電腦等行動(dòng)電子產(chǎn)品，所采用之?dāng)?shù)百萬(wàn)像素影像感測(cè)器，都將可藉由此項(xiàng)技術(shù)大幅提升產(chǎn)品效能，降低成本并且減少體積。

聯(lián)電資深副總顏博文表示，十分高興拓展與IME在背面照度式技術(shù)上應(yīng)用TSV技術(shù)的合作關(guān)系。IME在TSV整合上的專精實(shí)力，可與該公司在標(biāo)準(zhǔn)28奈米CMOS制程via-middle與via-last TSV 技術(shù)之研發(fā)成果相輔相成，并將大力協(xié)助聯(lián)電擴(kuò)充CMOS影像感測(cè)器的市場(chǎng)，同時(shí)鞏固技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位。此次合作也展現(xiàn)聯(lián)電擴(kuò)展于新加坡活動(dòng)觸角的信心。市場(chǎng)上對(duì)于持續(xù)縮小像素，同時(shí)又能兼顧效能的需求日益攀升，因而帶動(dòng)了CMOS影像感測(cè)技術(shù)的興起，而背面照度式技術(shù)則普遍被視為可讓微縮至微米級(jí)大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的技術(shù)解決方案。此次專案目標(biāo)在于提高像素更微縮的影像感測(cè)器之靈敏度，以便支援更高效能的應(yīng)用產(chǎn)品，包括新世代高解析度的數(shù)位單眼像機(jī)與數(shù)位錄影機(jī)。