漢微科董座：晶圓廠2X奈米擴產(chǎn)有助電子束檢測設(shè)備需求爆發(fā)

漢微科董事長許金榮表示，公司是「十年磨一劍」，過去辛苦研發(fā)，終于開花結(jié)果，成為全球最大電子束E- Beam制造商。(鉅亨網(wǎng)記者張旭宏攝)

興柜股王全球最大電子束檢測設(shè)備廠漢微科(3658-TW)今(3)日召開上柜前法人說明會，董事長許金榮表示，公司是「十年磨一劍」，過去辛苦研發(fā)，終于開花結(jié)果，成為全球最大電子束E- Beam制造商，隨著晶圓制程微縮至20奈米以下，制程前段的晶圓品質(zhì)檢測更加重要，公司進(jìn)一步幫助客戶了解缺現(xiàn)在哪里，讓制程良率更加提高，因此所有技術(shù)都在設(shè)備里。

招允佳強調(diào)，目前智慧型手機等消費性電子產(chǎn)品的需求增長，讓IC體積必須更小、更省電、性能更高，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全力發(fā)展先進(jìn)制程，對于制程縮微的資本支出就會大量，因此全球唯一的電子束檢測設(shè)備漢微科是一大利多。漢微科總經(jīng)理招允佳強調(diào)，傳統(tǒng)的光學(xué)檢測因解析度限制，隨著制程微縮，電子束檢測強大優(yōu)勢就會顯現(xiàn)，目前晶圓廠持續(xù)推動往2X奈米，甚至1X奈米制程縮微，未來漢微科的電子束檢測設(shè)備需求量將會爆發(fā)出來。

招允佳指出，過去晶圓光學(xué)檢測的領(lǐng)導(dǎo)廠商是美商科磊(KLA-Tencor)，但是以光學(xué)檢測為主，但檢測解析度有瓶頸，漢微科憑著自主的檢測技術(shù)與模組開發(fā)能力，加上眼光卓越，成為現(xiàn)在電子束檢測設(shè)備龍頭，電子束檢測市場有85%以上的市占率，已打入包括臺積電(2330-TW)、聯(lián)電(2303-TW)、Samsung、 Hynix、TOSHIBA等半導(dǎo)體大廠的設(shè)備供應(yīng)鏈。

招允佳表示，目前全球檢測設(shè)備業(yè)若出貨10臺晶圓檢測設(shè)備，其中可能只有1臺是電子束檢測設(shè)備，其余則是光學(xué)檢測，隨著高階制程時代到來，光學(xué)檢測將會受限，未來將難與電子束檢測競爭，在晶圓廠在28奈米以下制程持續(xù)布局，未來比例上絕對顛倒，10臺晶圓檢測設(shè)備中，9臺是電子束設(shè)備指日可待。