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[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)將今年資本支出大舉調(diào)升到80~85億美元,其中,臺(tái)積電位于中科12寸廠Fab15將是推升今年?duì)I收成長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力。 據(jù)設(shè)備業(yè)者指出,由于行動(dòng)裝置持續(xù)大賣(mài)、先進(jìn)制程芯片訂單強(qiáng)勁,臺(tái)積電不僅

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)將今年資本支出大舉調(diào)升到80~85億美元,其中,臺(tái)積電位于中科12寸廠Fab15將是推升今年?duì)I收成長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力。
據(jù)設(shè)備業(yè)者指出,由于行動(dòng)裝置持續(xù)大賣(mài)、先進(jìn)制程芯片訂單強(qiáng)勁,臺(tái)積電不僅第2季接單全滿,訂單能見(jiàn)度已達(dá)今年第4季初,產(chǎn)能供不應(yīng)求惡夢(mèng)再度籠罩IC設(shè)計(jì)業(yè)界。外資分析師則樂(lè)觀看待臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn),全年?duì)I收有機(jī)會(huì)飛越5,000億元,年增率高達(dá)17~20%。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在日前法說(shuō)會(huì)中提及,美國(guó)及中國(guó)的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求,半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)優(yōu)于先前預(yù)估,由于庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)結(jié)束,由已接訂單來(lái)看,第2季成長(zhǎng)非常強(qiáng)勁,預(yù)估第3季還會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。

臺(tái)積電預(yù)估第2季營(yíng)收將季增19~21%,約介于1,260~1,280億元間,上半年?duì)I收就會(huì)超過(guò)2,300億元。由于下半年行動(dòng)裝置芯片需求仍然強(qiáng)勁,包括蘋(píng)果、三星、宏達(dá)電的新產(chǎn)品中,內(nèi)建的ARM處理器、3G/4G LTE基頻芯片、類(lèi)比IC或網(wǎng)通IC等,有將近7成比例都是由臺(tái)積電生產(chǎn),法人預(yù)估下半年?duì)I收將高于上半年。

另外,臺(tái)積電現(xiàn)在是全球28納米唯一進(jìn)入量產(chǎn)的供應(yīng)商,包括聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等競(jìng)爭(zhēng)同業(yè),最快也要到今年第4季才會(huì)有上萬(wàn)片的28納米產(chǎn)能開(kāi)出。但因臺(tái)積電產(chǎn)能仍然短缺,所以產(chǎn)能供不應(yīng)求已經(jīng)成為今年IC設(shè)計(jì)廠商最大的夢(mèng)魘。

設(shè)備業(yè)者指出,由于行動(dòng)裝置核心芯片要達(dá)到低功耗目標(biāo),均需進(jìn)行28納米制程微縮,只要行動(dòng)裝置大賣(mài),臺(tái)積電訂單等于是從天上掉下來(lái),訂單已滿到第4季初,難怪張忠謀會(huì)說(shuō),行動(dòng)裝置客戶(hù)首度成為臺(tái)積電先進(jìn)制程的領(lǐng)先采用者。

臺(tái)積電去年?duì)I收達(dá)4,270.81億元,雖然創(chuàng)下新高紀(jì)錄,但成長(zhǎng)率僅1.8%。臺(tái)積電今年為了解決28納米產(chǎn)能不足問(wèn)題,中科Fab15在4月開(kāi)始量產(chǎn),12月產(chǎn)能就要急增到5萬(wàn)片規(guī)模,該廠將是臺(tái)積電今年?duì)I收成長(zhǎng)最大動(dòng)能,外資圈現(xiàn)在樂(lè)觀預(yù)估,臺(tái)積電今年?duì)I收可望較去年成長(zhǎng)17~21%,首度飛越5,000億元大關(guān)。(新聞來(lái)源:工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪/臺(tái)北報(bào)導(dǎo))



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