花旗：半導體庫存回補持續(xù) 看好晶圓代工首選聯(lián)電

時間：2012-03-23 07:24:00

關鍵字：半導體晶圓代工聯(lián)電基板

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[導讀]花旗環(huán)球證券出具報告表示，半導體相關產(chǎn)業(yè)庫存持續(xù)回補中，智慧型手機需求帶動前4大晶圓代工產(chǎn)能成長，預估今年預估晶圓代工產(chǎn)能將可成長11%?？春镁A代工族群類優(yōu)于封測族群，建議避開基板族群，將聯(lián)電(2303-TW)列

花旗環(huán)球證券出具報告表示，半導體相關產(chǎn)業(yè)庫存持續(xù)回補中，智慧型手機需求帶動前4大晶圓代工產(chǎn)能成長，預估今年預估晶圓代工產(chǎn)能將可成長11%?？春镁A代工族群類優(yōu)于封測族群，建議避開基板族群，將聯(lián)電(2303-TW)列為首選名單。

花旗環(huán)球證券指出，全球無晶圓代工廠庫存天數(shù)已從第3季的66天下降至63天，部分產(chǎn)品庫存回補持續(xù)進行中，自去年第4季起大面板驅(qū)動IC開始驅(qū)動，智慧型手機和28奈米的相關設備、電源管理IC和CMOS圖像傳感器等都有庫存回補動作?；ㄆ煺J為「The Party is not over」，庫存回補將持續(xù)，回補動作也將帶動半導體供應鏈第2季營收反彈，動能也可望延續(xù)在到3季。

花旗環(huán)球證券也指出，智慧型手機2012年增加的需求將會消費前4大晶圓代工廠2011年產(chǎn)能16%，平板電腦和NB需求量的增加也將消耗2011年9%、2%產(chǎn)能。預估今年前4大晶圓代工廠將增加26%產(chǎn)能以因應相關需求。花旗預估2012年晶圓代工產(chǎn)能在第1季庫存偏低，產(chǎn)用率可逐步提升下，今年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將成長11%。

在半導體族群中，花旗環(huán)球證券青睞晶圓代工族群類優(yōu)于封測族群，建議避開基板族群。根據(jù)股價和技術趨勢，將聯(lián)電(2303-TW)列為首選，看好臺積電(2330-TW)28奈米量產(chǎn)、更佳的定價權，維持買進評等。臺積電和聯(lián)電將是WoA架構，和4核心AP的趨勢主要受惠者。也看好傳統(tǒng)PCB族群中的健鼎(3044-TW)。

但花旗環(huán)球證券說明，由于市場競爭，建議避開基板族群，給予景碩(3189-TW)、欣興(3037-TW)和南電(8046-TW)賣出評等。