聯(lián)電拚高階制程 逆勢加碼

聯(lián)電昨（16）日不評論競爭對手來搶下晶圓代工二哥地位，強(qiáng)調(diào)公司沖刺高階制程策略不變，今年資本支出在前三大晶圓代工廠中，唯一逆勢增加，預(yù)期40納米年底營收比重可達(dá)15%，28納米營收占比也可達(dá)5%。

全球晶圓代工過去由臺積電與聯(lián)電寡占，全盛時期兩家公司拿下近八成市占率，其余才由中芯、世界先進(jìn)等多家業(yè)者分食。近年格羅方德強(qiáng)勢崛起，瓜分晶圓雙雄版圖，臺積電與聯(lián)電目前市占率降至約65%至70%。

法人指出，與格羅方德相比，聯(lián)電擁有財務(wù)體質(zhì)佳、現(xiàn)金水位高等優(yōu)勢，技術(shù)部份，聯(lián)電28納米也有突破，目前除了德儀OMAP 5訂單，也拿下高通的28納米合型基頻芯片代工訂單。