臺(tái)廠抗三星 要靠臺(tái)積救援
[導(dǎo)讀]終端電子產(chǎn)品對(duì)功能與規(guī)格的要求已愈趨多元，并同時(shí)就產(chǎn)品形體及功耗等進(jìn)行通盤(pán)考量，未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)，包括軟件與硬件間的搭配、各類(lèi)重要半導(dǎo)體元件的最佳組合、整體效能與功耗之間獲致的最佳化等，都需納入
終端電子產(chǎn)品對(duì)功能與規(guī)格的要求已愈趨多元，并同時(shí)就產(chǎn)品形體及功耗等進(jìn)行通盤(pán)考量，未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)，包括軟件與硬件間的搭配、各類(lèi)重要半導(dǎo)體元件的最佳組合、整體效能與功耗之間獲致的最佳化等，都需納入規(guī)劃。
所有IC元件中，以需搭配先進(jìn)制程的高速運(yùn)算或多媒體應(yīng)用處理器（Application processor），以及存儲(chǔ)器對(duì)系統(tǒng)效能與功耗的影響最為關(guān)鍵。
電子產(chǎn)品要追求提升系統(tǒng)功能、運(yùn)算速度加快、資料傳輸帶寬加大，并需控制系統(tǒng)整體功耗在可接受的范圍內(nèi)，3D IC 無(wú)疑是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)期盼的重要解決方案之一。
尤其在處理器與DRAM兩項(xiàng)關(guān)鍵IC元件所構(gòu)筑成的子系統(tǒng)（sub-system）模塊中，3D IC將扮演串聯(lián)處理器與DRAM，并提供高速、高帶寬、低功耗的關(guān)鍵角色。因此，電子系統(tǒng)國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)品牌大廠未來(lái)開(kāi)發(fā)與制訂終端產(chǎn)品系統(tǒng)規(guī)格時(shí)，針對(duì)子系統(tǒng)如Apple的A系列應(yīng)用處理器，或AMD、NVIDIA、Intel 等的高性能運(yùn)算處理器，都需尋求具備3D IC解決方案業(yè)者提供客制化并整合性的服務(wù)。
這種發(fā)展趨勢(shì)很有機(jī)會(huì)促使臺(tái)灣兩大晶圓代工廠扮演整合IC 產(chǎn)業(yè)鏈暨價(jià)值活動(dòng)的關(guān)鍵角色，臺(tái)積電與聯(lián)電已正逐步調(diào)整成為虛擬性整合元件制造服務(wù)供應(yīng)商，除將矽智財(cái)提供者、IC設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者等納入建構(gòu)的共生共存生態(tài)系統(tǒng)，為因應(yīng)3D IC相關(guān)應(yīng)用與解決方案發(fā)展，未來(lái)也會(huì)將SoC元件供應(yīng)商、DRAM廠商、專(zhuān)業(yè)封測(cè)業(yè)者等納入，提供系統(tǒng)級(jí)的整合性服務(wù)。
因此，3D IC的演進(jìn)，也將重塑臺(tái)灣現(xiàn)階段發(fā)展的IC產(chǎn)業(yè)上下游專(zhuān)業(yè)分工供應(yīng)鏈接構(gòu)，甚至牽動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的價(jià)值活動(dòng)。觀察兩大晶圓代工廠商投入3D IC技術(shù)開(kāi)發(fā)的進(jìn)程，以及產(chǎn)品應(yīng)用的軌跡，IEK認(rèn)為，2013年將是應(yīng)用矽穿孔（TSV）之3D IC技術(shù)進(jìn)入DRAM與邏輯IC堆疊的量產(chǎn)起飛年，預(yù)期高效能云端服務(wù)器及高階智能型手機(jī)是最主要的應(yīng)用市場(chǎng)。
3D IC對(duì)兩大晶圓代工廠的重要性，在于提供更好的價(jià)值訴求給下游客戶，以提升對(duì)客戶下單的掌握度，增加核心業(yè)務(wù)的晶圓代工營(yíng)收。
IEK分析，3D IC應(yīng)用在DRAM與邏輯IC的堆疊，全球巿場(chǎng)到2017年有機(jī)會(huì)突破新臺(tái)幣1,000億元。IEK估計(jì)，臺(tái)灣到2017年的IC封測(cè)總產(chǎn)值將達(dá)6,000億元。
目前韓國(guó)三星除投入大筆資源發(fā)展3D IC相關(guān)技術(shù)，也與臺(tái)積電及聯(lián)電同時(shí)加入歐盟及美國(guó)研發(fā)單位主導(dǎo)的3D IC開(kāi)發(fā)聯(lián)盟。
未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，同時(shí)具備3D IC技術(shù)能量，并建構(gòu)完整生態(tài)系統(tǒng)，提供客制化與整合性服務(wù)的廠商，除臺(tái)積電、聯(lián)電及三星外，TI、Intel、Qualcomm等也有實(shí)力。
臺(tái)積電相對(duì)于三星的布局版圖中，就差沒(méi)有DRAM產(chǎn)品線，在全球DRAM產(chǎn)業(yè)一片哀嚎情勢(shì)下，臺(tái)積電是否會(huì)以相對(duì)低廉代價(jià)入主臺(tái)灣DRAM業(yè)者，甚至整合，將DRAM供應(yīng)納入3D IC生態(tài)系統(tǒng)，并為臺(tái)灣DRAM「慘業(yè)」解套，值得注意。
預(yù)期除非臺(tái)積電警覺(jué)到全球可能僅存韓系廠商能做DRAM時(shí)，為保有安全的DRAM供貨來(lái)源，屆時(shí)才會(huì)出手。臺(tái)積電何時(shí)會(huì)在DRAM市場(chǎng)上出手，將是3D IC未來(lái)發(fā)展過(guò)程值得關(guān)注的議題。
圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
(作者是工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）系統(tǒng)IC研究部經(jīng)理)
所有IC元件中，以需搭配先進(jìn)制程的高速運(yùn)算或多媒體應(yīng)用處理器（Application processor），以及存儲(chǔ)器對(duì)系統(tǒng)效能與功耗的影響最為關(guān)鍵。
電子產(chǎn)品要追求提升系統(tǒng)功能、運(yùn)算速度加快、資料傳輸帶寬加大，并需控制系統(tǒng)整體功耗在可接受的范圍內(nèi)，3D IC 無(wú)疑是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)期盼的重要解決方案之一。
尤其在處理器與DRAM兩項(xiàng)關(guān)鍵IC元件所構(gòu)筑成的子系統(tǒng)（sub-system）模塊中，3D IC將扮演串聯(lián)處理器與DRAM，并提供高速、高帶寬、低功耗的關(guān)鍵角色。因此，電子系統(tǒng)國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)品牌大廠未來(lái)開(kāi)發(fā)與制訂終端產(chǎn)品系統(tǒng)規(guī)格時(shí)，針對(duì)子系統(tǒng)如Apple的A系列應(yīng)用處理器，或AMD、NVIDIA、Intel 等的高性能運(yùn)算處理器，都需尋求具備3D IC解決方案業(yè)者提供客制化并整合性的服務(wù)。
這種發(fā)展趨勢(shì)很有機(jī)會(huì)促使臺(tái)灣兩大晶圓代工廠扮演整合IC 產(chǎn)業(yè)鏈暨價(jià)值活動(dòng)的關(guān)鍵角色，臺(tái)積電與聯(lián)電已正逐步調(diào)整成為虛擬性整合元件制造服務(wù)供應(yīng)商，除將矽智財(cái)提供者、IC設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者等納入建構(gòu)的共生共存生態(tài)系統(tǒng)，為因應(yīng)3D IC相關(guān)應(yīng)用與解決方案發(fā)展，未來(lái)也會(huì)將SoC元件供應(yīng)商、DRAM廠商、專(zhuān)業(yè)封測(cè)業(yè)者等納入，提供系統(tǒng)級(jí)的整合性服務(wù)。
因此，3D IC的演進(jìn)，也將重塑臺(tái)灣現(xiàn)階段發(fā)展的IC產(chǎn)業(yè)上下游專(zhuān)業(yè)分工供應(yīng)鏈接構(gòu)，甚至牽動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的價(jià)值活動(dòng)。觀察兩大晶圓代工廠商投入3D IC技術(shù)開(kāi)發(fā)的進(jìn)程，以及產(chǎn)品應(yīng)用的軌跡，IEK認(rèn)為，2013年將是應(yīng)用矽穿孔（TSV）之3D IC技術(shù)進(jìn)入DRAM與邏輯IC堆疊的量產(chǎn)起飛年，預(yù)期高效能云端服務(wù)器及高階智能型手機(jī)是最主要的應(yīng)用市場(chǎng)。
3D IC對(duì)兩大晶圓代工廠的重要性，在于提供更好的價(jià)值訴求給下游客戶，以提升對(duì)客戶下單的掌握度，增加核心業(yè)務(wù)的晶圓代工營(yíng)收。
IEK分析，3D IC應(yīng)用在DRAM與邏輯IC的堆疊，全球巿場(chǎng)到2017年有機(jī)會(huì)突破新臺(tái)幣1,000億元。IEK估計(jì)，臺(tái)灣到2017年的IC封測(cè)總產(chǎn)值將達(dá)6,000億元。
目前韓國(guó)三星除投入大筆資源發(fā)展3D IC相關(guān)技術(shù)，也與臺(tái)積電及聯(lián)電同時(shí)加入歐盟及美國(guó)研發(fā)單位主導(dǎo)的3D IC開(kāi)發(fā)聯(lián)盟。
未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，同時(shí)具備3D IC技術(shù)能量，并建構(gòu)完整生態(tài)系統(tǒng)，提供客制化與整合性服務(wù)的廠商，除臺(tái)積電、聯(lián)電及三星外，TI、Intel、Qualcomm等也有實(shí)力。
臺(tái)積電相對(duì)于三星的布局版圖中，就差沒(méi)有DRAM產(chǎn)品線，在全球DRAM產(chǎn)業(yè)一片哀嚎情勢(shì)下，臺(tái)積電是否會(huì)以相對(duì)低廉代價(jià)入主臺(tái)灣DRAM業(yè)者，甚至整合，將DRAM供應(yīng)納入3D IC生態(tài)系統(tǒng)，并為臺(tái)灣DRAM「慘業(yè)」解套，值得注意。
預(yù)期除非臺(tái)積電警覺(jué)到全球可能僅存韓系廠商能做DRAM時(shí)，為保有安全的DRAM供貨來(lái)源，屆時(shí)才會(huì)出手。臺(tái)積電何時(shí)會(huì)在DRAM市場(chǎng)上出手，將是3D IC未來(lái)發(fā)展過(guò)程值得關(guān)注的議題。
圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
(作者是工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）系統(tǒng)IC研究部經(jīng)理)
下載文檔
