KLA-Tencor晶圓檢測事業(yè)群副總裁Mike Kirk表示，客戶在制程上有各種缺陷問題須要解決，最難的包括在圖形雜訊中深入電容內(nèi)部，找到極細(xì)微的缺陷。新型三重檢測系統(tǒng)包含更新、更強(qiáng)大的光源或電子槍、獨(dú)具創(chuàng)新的訊號成形以及降低雜訊的多種方法。這些創(chuàng)新提高每款工具的訊號雜訊比，在客戶將新一代邏輯電路與存儲設(shè)備推向市場的過程中，這三款產(chǎn)品將發(fā)揮重要作用。
2900系列對半導(dǎo)體制程前段及后段的細(xì)微關(guān)鍵缺陷，具有更強(qiáng)的擷取能力。在某些情況下，其靈敏度可逼近電子束檢測；而在顯影后檢測(ADI)上的總體缺陷擷取能力，可匹敵蝕刻后檢測(AEI)結(jié)果。該設(shè)備顯著改善的ADI檢測效能，意味著晶圓廠能在制程中更早發(fā)現(xiàn)致命缺陷，讓工程師能在材料被浪費(fèi)前有更多時間糾正問題。
Puma 9650系列能對良率至關(guān)重要的晶粒區(qū)提供更強(qiáng)的缺陷擷取能力，例如在靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)陣列的邊緣、記憶體過渡區(qū)和分頁處。此款是Puma 9550平臺的升級產(chǎn)品，對于微粒及橋接、殘留物和前端蝕刻層上的額外圖形等圖形缺陷，均可全面提供更高的靈敏度。
eS800系列對于各段制程與各種結(jié)構(gòu)均具備物理缺陷與電缺陷擷取能力。其中最具挑戰(zhàn)性的缺陷，包括深陷在溝槽或通孔內(nèi)的缺陷，或者在動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和SRAM陣列最邊緣的缺陷。該設(shè)備還提供掃描晶粒大面積所需的產(chǎn)能，以尋找諸如蝕刻不足、短路或斷路等電缺陷特征。
此外，新產(chǎn)品組合中的每個檢測系統(tǒng)，都能與最近推出的eDR-7000電子束晶圓缺陷檢查系統(tǒng)無縫連接。eDR-7000具備杰出的靈敏度與檢查速度，可完成對檢測儀所發(fā)現(xiàn)的缺陷類型進(jìn)行識別，讓工程師能及時解決缺陷問題，并精準(zhǔn)處理晶圓。
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