晶圓代工爭(zhēng)霸 制程決高下

今年全球晶圓代工市場(chǎng)雖然仍由臺(tái)積電、聯(lián)電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，但同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)卻愈來愈激烈，韓國(guó)三星電子挾其來自記憶體事業(yè)的強(qiáng)勁現(xiàn)金流量支持；格羅方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中東主權(quán)基金阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）的奧援，三星及GF在45/40納米以下先進(jìn)制程的影響力愈來愈大，對(duì)晶圓雙雄來說，明年勢(shì)必得面臨來自兩強(qiáng)的一場(chǎng)硬仗。
若三星及GF是螳螂捕蟬在前，處理器大廠英特爾可說是黃雀在后，因?yàn)橛⑻貭栆呀?jīng)在數(shù)場(chǎng)由券商舉辦的科技論壇中指出，等2014年的14納米進(jìn)入量產(chǎn)后，現(xiàn)有的22納米或32納米等舊制程及產(chǎn)能，將是其殺進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)的最佳武器。
《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)之所以愈來愈激烈，吸引過去將晶圓代工視如敝屣的半導(dǎo)體廠投入，主要原因包括國(guó)際IDM大廠走向輕晶圓廠或資產(chǎn)輕減方向，連過去強(qiáng)調(diào)自制的德儀、瑞薩（RENESAS）、東芝等業(yè)者，45/40納米以下先進(jìn)制程幾乎都已全數(shù)委外代工。
另外一個(gè)原因，就是有愈來愈多的系統(tǒng)廠開始自制特殊應(yīng)用晶片（ASIC），如蘋果就自行設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)A5/A6應(yīng)用處理器；新力、微軟、任天堂等游戲機(jī)廠商也是自行設(shè)計(jì)核心晶片。隨著智慧型手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置銷售愈來愈好，相關(guān)業(yè)者也開始著手開發(fā)ASIC晶片，最明顯的例子就是三星、LG等已決定自行設(shè)計(jì)LTE基頻晶片。
這些新應(yīng)用的新晶片，采用的都是最先進(jìn)的制程技術(shù)，晶圓代工廠幾乎只要搞定自己的技術(shù)及產(chǎn)能，訂單就會(huì)源源不絕的涌入。在此趨勢(shì)下，三星及GF擴(kuò)大資本支出興建支援32/28納米等先進(jìn)技術(shù)的生產(chǎn)線，開始搶食原本屬于臺(tái)積電、聯(lián)電的市場(chǎng)大餅，其實(shí)不會(huì)讓人意外。
面對(duì)全球總體經(jīng)濟(jì)的不景氣及不確定性，臺(tái)灣晶圓雙雄對(duì)明年的投資選擇保守應(yīng)對(duì)，但三星及GF可不這么認(rèn)為，尤其三星之所以在記憶體市場(chǎng)如此成功，就是選擇在不景氣時(shí)擴(kuò)大資本支出。同時(shí)，三星、GF都有強(qiáng)勁的現(xiàn)金流量支持，要投多少錢都不成問題，這對(duì)于晶圓雙雄來說，明年的資本支出競(jìng)賽已經(jīng)難以避免，絕對(duì)有場(chǎng)硬仗要打。