臺(tái)積升高戰(zhàn)備防三星坐大

時(shí)間：2011-12-06 06:29:00

關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電晶圓代工存儲(chǔ)器

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[導(dǎo)讀]三星電子近期積極跨足晶圓代工，雖然短期仍難撼動(dòng)臺(tái)積電（2330）領(lǐng)先地位，但市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）指出，三星挾品牌、DRAM及NAND Flash勇奪全球市占之冠等優(yōu)勢(shì)，未來若強(qiáng)化存儲(chǔ)器和邏輯芯片整合技術(shù)，對(duì)臺(tái)積電威脅

三星電子近期積極跨足晶圓代工，雖然短期仍難撼動(dòng)臺(tái)積電（2330）領(lǐng)先地位，但市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）指出，三星挾品牌、DRAM及NAND Flash勇奪全球市占之冠等優(yōu)勢(shì)，未來若強(qiáng)化存儲(chǔ)器和邏輯芯片整合技術(shù)，對(duì)臺(tái)積電威脅不容小覷。

三星近期持續(xù)搶下蘋果A6處理器，象征其晶圓代工再向前邁進(jìn)一步，讓臺(tái)積電也升高戰(zhàn)備，并運(yùn)用獨(dú)家開發(fā)的多芯片堆疊技術(shù)，防堵三星坐大。

顧能指出，28納米制程是全球晶圓代工板塊的關(guān)鍵分野，預(yù)料將吸引更多的芯片大廠投片興趣。

不過因28納米制程相對(duì)最昂貴，愿意采用將只限定在少數(shù)幾家客戶，這也讓未來主要晶圓代工廠將形成短兵相接局面，臺(tái)積電率先宣布28納米正式導(dǎo)入量產(chǎn)，不難看出向這些少數(shù)客戶展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力的企圖。

臺(tái)積電更以獨(dú)家的多芯片堆疊技術(shù)，視為未來?yè)屖程O果及拉大和競(jìng)爭(zhēng)者差距的「秘密武器」。

顧能強(qiáng)調(diào)，由于未來3D IC需具備整合邏輯和存儲(chǔ)器技術(shù)，盡管臺(tái)積電宣稱已找到合作存儲(chǔ)器伙伴，但因三星因同時(shí)擁有DRAM和Flash制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加上承接蘋果處理器所累積的邏輯代工及整合芯片技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，未來趕進(jìn)入3D IC世代，可能很快即可趕上臺(tái)積電，三星將由臺(tái)積電的敵人，升高成為勁敵。