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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年積極擴(kuò)產(chǎn),臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)不僅面臨需求疲弱的沖擊,更是面對三星與全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶挑戰(zhàn),國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)認(rèn)為,晶圓代工各廠今年產(chǎn)能的增加,加上需求不振影響,

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年積極擴(kuò)產(chǎn),臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)不僅面臨需求疲弱的沖擊,更是面對三星與全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶挑戰(zhàn),國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)認(rèn)為,晶圓代工各廠今年產(chǎn)能的增加,加上需求不振影響,明年晶圓代工整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將不到9成,不過,臺積電在技術(shù)與客戶基礎(chǔ)的優(yōu)勢,將使其產(chǎn)能利用率高于業(yè)界平均,同時(shí),雖然三星與全球晶圓皆大力發(fā)展28奈米制程,臺積電仍維持1年的領(lǐng)先進(jìn)程。

晶圓代通產(chǎn)業(yè)去年經(jīng)歷成長動能強(qiáng)勁的好年,創(chuàng)下282.6億美元、年增率40.9%的營收及成長佳績后,然而,今年受到終端需求疲弱,客戶下單保守與庫存調(diào)整的壓力沖擊,成長力道將大幅下滑。

Gartner研究總監(jiān)王端認(rèn)為,近年激增的資本支出、疲弱的需求及高庫存水位,已導(dǎo)致晶圓代工廠今年的整體產(chǎn)能利用率下滑至80%水準(zhǔn),預(yù)估今、明兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收年增率分別為4.2%和6.1%。

此外,三星與全球晶圓挾著資金優(yōu)勢,大幅擴(kuò)充產(chǎn)能,欲挑戰(zhàn)臺積電的龍頭地位,但受晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)影響,加上需求不振,晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年的產(chǎn)能利用率也跟著下滑,臺積電的產(chǎn)能利用率也從上半年的100%滑落。王端更是認(rèn)為,晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來三年的產(chǎn)能使用率回到90%的機(jī)會不大。

臺積電面臨國際大廠的來勢洶洶,預(yù)料旗下28奈米的先進(jìn)制程仍領(lǐng)先三星與全球晶圓等對手1年的進(jìn)程,因此,雖然市場對于臺積電是否拿下蘋果A6訂單仍眾說紛紜,但一般仍預(yù)估,將采用28奈米制程的A6處理器仍有機(jī)會獎(jiǎng)落臺積電。




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