晶片廠資本支出競賽起跑　EDA、設(shè)計服務(wù)業(yè)者受惠

趙凱期／臺北 盡管晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自高檔下滑，全球半導(dǎo)體景氣看法趨于保守，然國內(nèi)、外晶片開發(fā)商卻抓住目前產(chǎn)能供過于求空檔，全力開發(fā)更具競爭力的晶片解決方案，以三星電子(Samsung Electronics)初估2012年資本支出，系統(tǒng)晶片將高過記憶體投資金額，透露出全球晶片供應(yīng)商已開始進行新一波資本支出競賽，可望讓全球EDA供應(yīng)商及ASIC設(shè)計服務(wù)業(yè)者受惠。

臺系設(shè)計服務(wù)業(yè)者表示，一般在晶圓代工廠產(chǎn)能利用率偏高時，晶片供應(yīng)商要維持自身主力晶片產(chǎn)品線穩(wěn)定與及時出貨便相當(dāng)不易，對于新款晶片開發(fā)及舊式晶片成本降低更難兼顧。EDA供應(yīng)商亦指出，以過去景氣循環(huán)來看，全球EDA市場需求高速成長時，多是景氣相對較緩和時，而非景氣高峰時分。

因此，一旦晶圓廠產(chǎn)能利用率開始自高點反轉(zhuǎn)，并因景氣轉(zhuǎn)差疑慮而開始祭出價格優(yōu)惠措施，此時國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商多會開始進行晶片升級投資動作，以因應(yīng)未來市場競爭挑戰(zhàn)。以創(chuàng)意、智原及思源等臺系一線設(shè)計服務(wù)及EDA開發(fā)商第3季營運持續(xù)成長，第4季亦樂觀看待訂單能見度情形來看，國內(nèi)、外晶片開發(fā)商資本支出增加效益正持續(xù)顯現(xiàn)。

IC設(shè)計業(yè)者指出，以2012年三星計劃擴大半導(dǎo)體? ?~旗下系統(tǒng)晶片部門投資來看，國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商新一波資本支出競賽將提前起跑，畢竟在晶圓廠已提供足夠及低價產(chǎn)能，配合下游客戶對晶片微縮及新式晶片成本降價方案需求增加，晶片開發(fā)商勢必得針對舊產(chǎn)品改善成本結(jié)構(gòu)，并推出提高效能的新產(chǎn)品，以利后續(xù)業(yè)務(wù)持續(xù)成長，這將刺激全球設(shè)計服務(wù)及EDA市場需求成長，相關(guān)供應(yīng)商將受惠。

事實上，創(chuàng)意電子8月營收寫下歷史第3高紀錄，就是靠三星4G基頻晶片ASIC訂單，隨著三星積極為第4季4G手機新品進行鋪貨動作，創(chuàng)意電子9月業(yè)績可望更上一層樓。至于智原近期亦傳出接獲三星eMMC控制晶片訂單，同樣受惠韓廠釋出ASIC訂單潮流。由于臺積電、聯(lián)電產(chǎn)能陸續(xù)釋出，配合更彈性的價格折讓措施，讓創(chuàng)意電子及智原擁有更多籌碼來搶攻市場。