2011年全球晶圓廠設備支出達411億美元

時間：2011-09-13 07:00:00

關(guān)鍵字：晶圓廠 SEMI 半導體產(chǎn)業(yè) LED

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[導讀]國際半導體協(xié)會（SEMI）公布全球晶圓廠全年資本支出預測，預估2011年資本支出將達到411億美元，將再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。 SEMI預估明年晶圓廠資本支出將稍微下跌，但仍將居史上第二高。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深

國際半導體協(xié)會（SEMI）公布全球晶圓廠全年資本支出預測，預估2011年資本支出將達到411億美元，將再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。

SEMI預估明年晶圓廠資本支出將稍微下跌，但仍將居史上第二高。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：「近月來，全球經(jīng)濟的發(fā)展削減了消費者的信心和支出，因而影響到半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?！?br>
他說，2011年，SEMI統(tǒng)計共有223個設備支出案，其中LED占77個。以區(qū)域市場來看，美國支出總額最高，達100億美元，臺灣緊接在后，達90億美元；盡管英特爾占支出的最大宗，但另一個使美國位居第一的是因為Samsung有著「S2-line」封號的Austin晶圓廠支出25億至30億美元；2012年則預估將有190個設備支出案進行，其中LED占72個，預估以韓國支出最高，達100億美元，臺灣則以92億美元居次。

在過去的幾個月中，盡管市場的警訊越來越明顯，許多公司聲明將縮減資本支出，但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計劃，有些公司甚至調(diào)漲資本支出。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)因應市場變化而降低其支出，SEMI也指出2011年產(chǎn)量的成長率預估從5月的9.3%下調(diào)至6.8%。未來半導體產(chǎn)業(yè)或許將無法立即地對需求的增加做出及時的反應，例如NAND Flash市場，從動土建廠到量產(chǎn)需要一年半的時間。因此，若要看見2012或2013年的產(chǎn)量成長，建廠計劃就須從現(xiàn)在啟動。