[導讀]日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨，未料影響不如想像中嚴重，而出現(xiàn)庫存過量的情形，連帶拖累第三季電子產業(yè)整體表現(xiàn)，促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出，并將資金運用在刀口上，展開20、
日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨，未料影響不如想像中嚴重，而出現(xiàn)庫存過量的情形，連帶拖累第三季電子產業(yè)整體表現(xiàn)，促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出，并將資金運用在刀口上，展開20、14奈米先進制程或3D、觸控面板等后勢看漲的高階技術布局。
面對今年下半年撲朔迷離的市場景氣，科技大廠已紛紛調整產能，加以因應，如臺積電展開產能調控、庫存去化的策略，期藉縮減產能來控制成本支出，進一步紓解客戶庫存天數(shù)(DoI)高出正常水位而需求疲弱的困境。
而友達也下修全年資本支出額，藉以控管下半年的花費并調降產能，在不景氣中縮衣節(jié)食。
不過，兩家科技大廠為持續(xù)強化領先地位，在嚴密管控成本支出之余，也不約而同的加碼投資先進技術，期強化高階產品競爭力，為下半年成長挹注動能。
第三季看淡臺積電緊急調控產能
受到客戶庫存量居高不下并持續(xù)調節(jié)存貨的影響，臺積電評估今年第三季晶圓代工產業(yè)將呈現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象，全球整年度晶圓產值成長率也將由15%下修至7%。因此，臺積電已積極調節(jié)庫存及產能，待第三季底客戶庫存天數(shù)回歸正常的季節(jié)性水準后，才可望出現(xiàn)倒吃甘蔗的效應。
圖1 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀指出，全球IC市場需求緊縮，晶圓代工產業(yè)必須將焦點擺在高階技術，而非拉高產能。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀(圖1)表示，全球經濟成長趨緩，加上美元持續(xù)貶值，積弱不振的表現(xiàn)連帶影響電子產品的出貨量成長，雖然平板電腦和智慧型手機市場需求力道仍強，卻也壓縮消費者在其他產品上的購買預算。以臺積電今年前兩季的整體庫存量超出預期來看，第三季在通訊、電腦、消費性電子領域產品的銷售成長將略走下坡。
張忠謀進一步分析，臺積電雖早在第二季開始策略性調節(jié)庫存量，并妥善控制產能利用率；然而，第三季在客戶庫存量未有明顯下降的情況下，產能利用率恐低于100%，來到全年低點，尤其12寸晶圓廠產能利用率更較8寸廠低落，故第三季將以出清庫存為主，延緩增產的腳步。
臺積電財務長何麗玲則強調，囿于整體大環(huán)境不佳，臺積電已將今年資本支出額下修約5%，從78億降至74億美元，以因應下半年的市場不確定性。另一方面，由于65奈米以下先進制程的產品逆勢看漲，臺積電在嚴格控管資本支出及產能之際，將反向操作，持續(xù)增加研發(fā)部門的預算，并致力于提升28奈米制程良率，期早日擴大可營利產品陣容。
此外，因應未來半導體產業(yè)循摩爾定律(Moore's Law)走入20、14奈米等更為先進的晶圓制程，臺積電除不斷精進制程技術外，亦展開周邊解決方案布局，包括超小尺寸封裝技術、背面照光(BSI)互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor)等，瞄準未來商機。
何麗玲透露，以目前市場趨勢來看，臺積電于年初設定全年業(yè)績成長達兩成的支票恐難兌現(xiàn)，尤其在第三季前景不明的情況下，下半年需求熱度將不如以往，一季震蕩期也只是審慎樂觀的評估，未來仍須關注市場動向才能確定。因此，臺積電亦著手布局太陽能、發(fā)光二極體(LED)等產品，年底前可望完成臺中太陽能廠的建置，并開出30MW年產能，逐步延伸事業(yè)觸角。
據(jù)了解，臺積電將于第三季切割出旗下轉投資公司--創(chuàng)意電子的業(yè)務營收，不再合并計算，預計將對第四季臺積電的營收帳面數(shù)字，帶來下滑1%的影響。
看好行動裝置熱潮臺積電加碼先進制程布局
在減產但加碼投資新技術的策略下，臺積電布局行動市場再下一城，除與安謀國際(ARM)聯(lián)手透過最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的應用處理器外，亦持續(xù)厚植20、14奈米技術實力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump on Trace)兩項封裝技術，可大幅縮減系統(tǒng)單晶片成本及尺寸，滿足行動裝置日益嚴苛的低功耗與輕薄設計需求。
張忠謀表示，臺積電與安謀國際長期合作甚篤，在40奈米ARM架構處理器方面，臺積電更是最大的晶圓代工廠，而至于28奈米制程技術也已展現(xiàn)出領先全球的氣勢，并將原先28奈米高效能(HP)制程優(yōu)化至兼具高效能與低功耗特性的28奈米HPM制程，進一步產出全球速度最快的ARM處理器。目前該款晶片的制程設計業(yè)已定案，將鎖定更低功耗且占位面積更小的行動裝置應用處理器市場。
張忠謀指出，遵循摩爾定律的步調，半導體的20、14奈米等先進制程可望在2013～2015年邁開量產腳步。屆時，周邊封裝技術必須符合電晶體密度更高、整體IC尺寸大幅縮減的設計，因此，臺積電已著手布局前瞻性的技術，如可將八個動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)整合置入一個中央處理器(CPU)的矽中介板技術，讓原本需要九個封裝的設計，減少至一個，進一步壓低資料傳輸?shù)墓募癝oC尺寸。
此外，臺積電獨特的銅柱導線直連封裝解決方案，亦已通過可靠性認證。該技術可將大部分的圓型封裝拉長成橢圓形，讓整個封裝面積變窄，進而以更高的密度來節(jié)省成本，同時縮小產品尺寸，對臺積電未來開拓行動裝置處理器業(yè)務而言，無疑再添一項利器。
另一方面，臺積電企業(yè)訊息處處長孫又文也透露，臺積電在BSI互補式金屬氧化物半導體影像感測器制程技術上亦有進展，未來將可支援至1,600萬畫素，為智慧型手機、平板電腦的微型化鏡頭再添動能。
事實上，受到日震斷鏈危機造成客戶拉貨力道過猛，導致第二季庫存超量影響，第三季半導體景氣已明顯降溫，故包括臺積電、友達等大廠紛紛在先前舉辦的第二季法說會中，表示將以調控產能、出清存貨為主要策略因應。也因此，臺積電遂將資本支出重心放在20、14奈米先進制程技術，而暫緩產能步調，積極進行庫存去化。
友達拼成長攻3D/觸控/高解析面板
無獨有偶，由于歐美面板需求不確定性高且?guī)齑娉?，加上中國大陸市場成長趨緩等因素，面板大廠友達也分別下修資本支出額及產能，轉而聚焦高階面板技術開發(fā)，下半年將全力搶攻裸眼式3D筆電、支援260dpi的高解析度平板電腦，以及整合型觸控面板，期在市場疲弱的走勢中突圍。
圖2 友達代理總經理鄭煒順表示，由于歐洲太陽能補貼政策下修，需求不振，友達第二季亦有新臺幣22億元的業(yè)外虧損來自于太陽能面板的電池模組。[!--empirenews.page--]
友達代理總經理鄭煒順(圖2)表示，總體而言，全球經濟復蘇力道趨緩，導致歐洲和美國面板市場需求不振，且尚有1～2周的超量庫存，是造成友達上半年營收成長及面板價格走勢不如預期的主因。然而，相較于首季，友達第二季營業(yè)額仍有5.2%的成長，達到新臺幣98億5,000萬元，主要因素即為大尺寸面板受惠于3D TV需求乍現(xiàn)，出貨量達兩千九百六十萬片，較首季成長4.3%；而中小尺寸面板亦因平板電腦、智慧型手機等產品熱潮加持，出貨量提升至四千五百五十萬片，呈現(xiàn)4.6%的成長。
有鑒于此，友達執(zhí)行副總經理彭雙浪指出，友達下半年將發(fā)揮技術領先的優(yōu)勢，力攻裸眼式3D筆電/TV、220～260dpi高解析度平板電腦，以及將感測層導入保護玻璃的整合型觸控面板。尤其在裸眼式3D筆電方面，華碩與東芝(Toshiba)均已采用友達獨家專利的無死角裸眼式3D顯示面板，并計劃于下半年推出15.6寸的裸眼式3D筆電，相關樣品亦已問世，且備受產業(yè)界矚目，故將成為友達下半年主力的推展目標。
此外，彭雙浪強調，由于平板電腦和智慧型手機熱度不減，且對于高畫質(HD)影音需求持續(xù)走揚，故友達亦將加速與華碩、宏碁，以及日廠索尼(Sony)的合作，搶進260dpi高解析度的平板電腦面板供應鏈，藉以拉抬于平板領域的市占率，進而與iPad面板主要供應商宸鴻互別苗頭。
彭雙浪進一步指出，當前采用Android作業(yè)系統(tǒng)的平板電腦市占已逐漸擴大，看好其成長空間，友達下半年在中小尺寸面板的出貨量亦可望有爆發(fā)性的進展。
與此同時，各類電子產品搭載觸控面板的趨勢日趨普及化，針對薄型化設計需求，友達亦著手開發(fā)將觸控感測層全面導入面板保護玻璃的技術，將以更符合終端產品設計的整合型觸控模組解決方案搶市，并與日廠索尼、夏普(Sharp)等品牌商攜手進行技術轉移，在新興國家如印度、波蘭、巴西等地設廠，以搶占市場先機。
事實上，第三季全球總體經濟礙于歐債延燒、美元貶值等影響，前景尚未明朗，可能發(fā)生旺季不旺的情形，故對于面板市場而言仍具高度的不確定性。對此，友達財務長楊本豫透露，下半年友達將從開源、節(jié)流雙方面下手，首先將嚴格控管庫存量，提升產能利用率，并暫緩擴大位于后里的8代廠產能，將其控制在每月兩萬片產出，進一步將資金轉供技術研發(fā)之用。
此外，楊本豫強調，友達全年資本支出額亦將從新臺幣950億元下修至新臺幣700億元，以降低現(xiàn)有庫存量為主要策略，并保留實力鎖定后勢看漲的3D筆電/TV、高解析度平板和車用顯示器等高階面板應用。預期下半年在季節(jié)性需求、3D筆電/TV、智慧型行動聯(lián)網(wǎng)裝置等市場驅動下，成長力道將更為驚人。
值得一提的是，東芝與華碩已分別發(fā)表3D筆記型電腦，且集中在2011年下半年搶市，3D筆記型電腦是否將席卷市場，亦是備受矚目的議題。
顧名思義，裸視3D筆記型電腦不用配戴3D眼鏡，即可直接觀賞3D影片；東芝是采用特殊雙凸透鏡3D螢幕，至于華碩產品也是內建3D面板，據(jù)了解，兩家品牌廠的3D筆電均由友達供應面板。
面對今年下半年撲朔迷離的市場景氣，科技大廠已紛紛調整產能，加以因應，如臺積電展開產能調控、庫存去化的策略，期藉縮減產能來控制成本支出，進一步紓解客戶庫存天數(shù)(DoI)高出正常水位而需求疲弱的困境。
而友達也下修全年資本支出額，藉以控管下半年的花費并調降產能，在不景氣中縮衣節(jié)食。
不過，兩家科技大廠為持續(xù)強化領先地位，在嚴密管控成本支出之余，也不約而同的加碼投資先進技術，期強化高階產品競爭力，為下半年成長挹注動能。
第三季看淡臺積電緊急調控產能
受到客戶庫存量居高不下并持續(xù)調節(jié)存貨的影響，臺積電評估今年第三季晶圓代工產業(yè)將呈現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象，全球整年度晶圓產值成長率也將由15%下修至7%。因此，臺積電已積極調節(jié)庫存及產能，待第三季底客戶庫存天數(shù)回歸正常的季節(jié)性水準后，才可望出現(xiàn)倒吃甘蔗的效應。
圖1 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀指出，全球IC市場需求緊縮，晶圓代工產業(yè)必須將焦點擺在高階技術，而非拉高產能。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀(圖1)表示，全球經濟成長趨緩，加上美元持續(xù)貶值，積弱不振的表現(xiàn)連帶影響電子產品的出貨量成長，雖然平板電腦和智慧型手機市場需求力道仍強，卻也壓縮消費者在其他產品上的購買預算。以臺積電今年前兩季的整體庫存量超出預期來看，第三季在通訊、電腦、消費性電子領域產品的銷售成長將略走下坡。
張忠謀進一步分析，臺積電雖早在第二季開始策略性調節(jié)庫存量，并妥善控制產能利用率；然而，第三季在客戶庫存量未有明顯下降的情況下，產能利用率恐低于100%，來到全年低點，尤其12寸晶圓廠產能利用率更較8寸廠低落，故第三季將以出清庫存為主，延緩增產的腳步。
臺積電財務長何麗玲則強調，囿于整體大環(huán)境不佳，臺積電已將今年資本支出額下修約5%，從78億降至74億美元，以因應下半年的市場不確定性。另一方面，由于65奈米以下先進制程的產品逆勢看漲，臺積電在嚴格控管資本支出及產能之際，將反向操作，持續(xù)增加研發(fā)部門的預算，并致力于提升28奈米制程良率，期早日擴大可營利產品陣容。
此外，因應未來半導體產業(yè)循摩爾定律(Moore's Law)走入20、14奈米等更為先進的晶圓制程，臺積電除不斷精進制程技術外，亦展開周邊解決方案布局，包括超小尺寸封裝技術、背面照光(BSI)互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor)等，瞄準未來商機。
何麗玲透露，以目前市場趨勢來看，臺積電于年初設定全年業(yè)績成長達兩成的支票恐難兌現(xiàn)，尤其在第三季前景不明的情況下，下半年需求熱度將不如以往，一季震蕩期也只是審慎樂觀的評估，未來仍須關注市場動向才能確定。因此，臺積電亦著手布局太陽能、發(fā)光二極體(LED)等產品，年底前可望完成臺中太陽能廠的建置，并開出30MW年產能，逐步延伸事業(yè)觸角。
據(jù)了解，臺積電將于第三季切割出旗下轉投資公司--創(chuàng)意電子的業(yè)務營收，不再合并計算，預計將對第四季臺積電的營收帳面數(shù)字，帶來下滑1%的影響。
看好行動裝置熱潮臺積電加碼先進制程布局
在減產但加碼投資新技術的策略下，臺積電布局行動市場再下一城，除與安謀國際(ARM)聯(lián)手透過最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的應用處理器外，亦持續(xù)厚植20、14奈米技術實力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump on Trace)兩項封裝技術，可大幅縮減系統(tǒng)單晶片成本及尺寸，滿足行動裝置日益嚴苛的低功耗與輕薄設計需求。
張忠謀表示，臺積電與安謀國際長期合作甚篤，在40奈米ARM架構處理器方面，臺積電更是最大的晶圓代工廠，而至于28奈米制程技術也已展現(xiàn)出領先全球的氣勢，并將原先28奈米高效能(HP)制程優(yōu)化至兼具高效能與低功耗特性的28奈米HPM制程，進一步產出全球速度最快的ARM處理器。目前該款晶片的制程設計業(yè)已定案，將鎖定更低功耗且占位面積更小的行動裝置應用處理器市場。
張忠謀指出，遵循摩爾定律的步調，半導體的20、14奈米等先進制程可望在2013～2015年邁開量產腳步。屆時，周邊封裝技術必須符合電晶體密度更高、整體IC尺寸大幅縮減的設計，因此，臺積電已著手布局前瞻性的技術，如可將八個動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)整合置入一個中央處理器(CPU)的矽中介板技術，讓原本需要九個封裝的設計，減少至一個，進一步壓低資料傳輸?shù)墓募癝oC尺寸。
此外，臺積電獨特的銅柱導線直連封裝解決方案，亦已通過可靠性認證。該技術可將大部分的圓型封裝拉長成橢圓形，讓整個封裝面積變窄，進而以更高的密度來節(jié)省成本，同時縮小產品尺寸，對臺積電未來開拓行動裝置處理器業(yè)務而言，無疑再添一項利器。
另一方面，臺積電企業(yè)訊息處處長孫又文也透露，臺積電在BSI互補式金屬氧化物半導體影像感測器制程技術上亦有進展，未來將可支援至1,600萬畫素，為智慧型手機、平板電腦的微型化鏡頭再添動能。
事實上，受到日震斷鏈危機造成客戶拉貨力道過猛，導致第二季庫存超量影響，第三季半導體景氣已明顯降溫，故包括臺積電、友達等大廠紛紛在先前舉辦的第二季法說會中，表示將以調控產能、出清存貨為主要策略因應。也因此，臺積電遂將資本支出重心放在20、14奈米先進制程技術，而暫緩產能步調，積極進行庫存去化。
友達拼成長攻3D/觸控/高解析面板
無獨有偶，由于歐美面板需求不確定性高且?guī)齑娉?，加上中國大陸市場成長趨緩等因素，面板大廠友達也分別下修資本支出額及產能，轉而聚焦高階面板技術開發(fā)，下半年將全力搶攻裸眼式3D筆電、支援260dpi的高解析度平板電腦，以及整合型觸控面板，期在市場疲弱的走勢中突圍。
圖2 友達代理總經理鄭煒順表示，由于歐洲太陽能補貼政策下修，需求不振，友達第二季亦有新臺幣22億元的業(yè)外虧損來自于太陽能面板的電池模組。[!--empirenews.page--]
友達代理總經理鄭煒順(圖2)表示，總體而言，全球經濟復蘇力道趨緩，導致歐洲和美國面板市場需求不振，且尚有1～2周的超量庫存，是造成友達上半年營收成長及面板價格走勢不如預期的主因。然而，相較于首季，友達第二季營業(yè)額仍有5.2%的成長，達到新臺幣98億5,000萬元，主要因素即為大尺寸面板受惠于3D TV需求乍現(xiàn)，出貨量達兩千九百六十萬片，較首季成長4.3%；而中小尺寸面板亦因平板電腦、智慧型手機等產品熱潮加持，出貨量提升至四千五百五十萬片，呈現(xiàn)4.6%的成長。
有鑒于此，友達執(zhí)行副總經理彭雙浪指出，友達下半年將發(fā)揮技術領先的優(yōu)勢，力攻裸眼式3D筆電/TV、220～260dpi高解析度平板電腦，以及將感測層導入保護玻璃的整合型觸控面板。尤其在裸眼式3D筆電方面，華碩與東芝(Toshiba)均已采用友達獨家專利的無死角裸眼式3D顯示面板，并計劃于下半年推出15.6寸的裸眼式3D筆電，相關樣品亦已問世，且備受產業(yè)界矚目，故將成為友達下半年主力的推展目標。
此外，彭雙浪強調，由于平板電腦和智慧型手機熱度不減，且對于高畫質(HD)影音需求持續(xù)走揚，故友達亦將加速與華碩、宏碁，以及日廠索尼(Sony)的合作，搶進260dpi高解析度的平板電腦面板供應鏈，藉以拉抬于平板領域的市占率，進而與iPad面板主要供應商宸鴻互別苗頭。
彭雙浪進一步指出，當前采用Android作業(yè)系統(tǒng)的平板電腦市占已逐漸擴大，看好其成長空間，友達下半年在中小尺寸面板的出貨量亦可望有爆發(fā)性的進展。
與此同時，各類電子產品搭載觸控面板的趨勢日趨普及化，針對薄型化設計需求，友達亦著手開發(fā)將觸控感測層全面導入面板保護玻璃的技術，將以更符合終端產品設計的整合型觸控模組解決方案搶市，并與日廠索尼、夏普(Sharp)等品牌商攜手進行技術轉移，在新興國家如印度、波蘭、巴西等地設廠，以搶占市場先機。
事實上，第三季全球總體經濟礙于歐債延燒、美元貶值等影響，前景尚未明朗，可能發(fā)生旺季不旺的情形，故對于面板市場而言仍具高度的不確定性。對此，友達財務長楊本豫透露，下半年友達將從開源、節(jié)流雙方面下手，首先將嚴格控管庫存量，提升產能利用率，并暫緩擴大位于后里的8代廠產能，將其控制在每月兩萬片產出，進一步將資金轉供技術研發(fā)之用。
此外，楊本豫強調，友達全年資本支出額亦將從新臺幣950億元下修至新臺幣700億元，以降低現(xiàn)有庫存量為主要策略，并保留實力鎖定后勢看漲的3D筆電/TV、高解析度平板和車用顯示器等高階面板應用。預期下半年在季節(jié)性需求、3D筆電/TV、智慧型行動聯(lián)網(wǎng)裝置等市場驅動下，成長力道將更為驚人。
值得一提的是，東芝與華碩已分別發(fā)表3D筆記型電腦，且集中在2011年下半年搶市，3D筆記型電腦是否將席卷市場，亦是備受矚目的議題。
顧名思義，裸視3D筆記型電腦不用配戴3D眼鏡，即可直接觀賞3D影片；東芝是采用特殊雙凸透鏡3D螢幕，至于華碩產品也是內建3D面板，據(jù)了解，兩家品牌廠的3D筆電均由友達供應面板。
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