善用優(yōu)勢 家登投入18寸晶圓

(中央社記者吳佳穎臺北8日電)先前從事模具制造，后轉入半導體，且受到英特爾投資青睞的家登精密表示，臺灣模具產業(yè)完整、彈性強，加上12寸晶圓廠座數與產能全球第1，非常有優(yōu)勢發(fā)展18寸晶圓。

英特爾投資(Intel Capital)參與投資的家登精密表示，半導體產業(yè)朝向18寸晶圓發(fā)展是必然趨勢，進入下世代18寸晶圓廠的關鍵成敗，取于設備和材料業(yè)者。

原從事傳產模具廠的家登精密，轉型進入半導體產業(yè)，家登精密將自己定位為「關鍵性貴重材料的保護、傳送及儲存解決方案提供者」，主力產品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案，在高階光罩傳載解決方案市場屬于領先廠商。

家登的產品應用橫跨半導體、LCD、LED（發(fā)光二極管）、太陽能光電、MEMS(微電子機械系統(tǒng))、PCB（印刷電路板）以及GaAs(砷化鉀)等領域。

家登表示，自己是臺灣唯一一家參與全球18寸半導體設備國際標準規(guī)格制定的廠商，日前在出席社團法人中國工業(yè)工程學會年會暨學術研討會（e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium2011），董事長邱銘干也于會中再次強調家登投入半導體先進制程的決心，積極布局下一世代高技術門檻的18寸晶圓。

邱銘干表示，臺灣模具產業(yè)非常完整而扎實，擁有頑強的彈性，不僅在成本、質量及速度可以與國際一線市場，如德國、美國、日本相提并論，年產出排名更是全球第7，且逐年增長中，今年可望突破14億美元；加上臺灣位居全球12寸晶圓廠座數與產能皆排名第1，這些先天優(yōu)勢，非常有利家登布局下一世代18寸晶圓廠。

邱銘干強調，不斷創(chuàng)新與開發(fā)新技術，并逐步建立專利版圖，是家登精密極為重視的核心能力；家登投入多時的18寸(450mm)FOUP的研發(fā)專案進入認證階段，隨著半導體制程逐步朝先進制程挺進，家登也將進入嶄新領域。1000908