SEMI：2011年全球晶圓廠設(shè)備投資將達411億美元

時間：2011-09-08 21:18:00

關(guān)鍵字： SEMI 晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FOR

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項是專

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。
SEMI預(yù)計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項是專門針對LED設(shè)備投資的計劃。明年，預(yù)計還將有190座廠房將展開或繼續(xù)裝機，其中有72項是 LED設(shè)備相關(guān)投資計劃。

2011年設(shè)備支出最高的地區(qū)是美國，約占100億美元；其次是臺灣，約有90億美元的投資。美洲地區(qū)在2002年時也曾位居設(shè)備投資支出之冠。

盡管英特爾(Intel)公司的設(shè)備投資支出最高，但美國成為設(shè)備支出之冠的另一項關(guān)鍵因素在于三星公司(Samsung)于美國德州打造一座造價25～30億美元的「S2產(chǎn)線」。根據(jù)SEMI的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告，韓國將在2012年時超越美國，以超過100億美元晶圓廠設(shè)備支出的投資位居榜首，其次是臺灣約92億美元的設(shè)備支出。

「近幾個月來的經(jīng)濟發(fā)展，使得消費者信心指數(shù)與支出下降，連帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受這一低迷景氣拖累?！筍EMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計部門的晶圓廠資訊資深分析師Christian Gregor Dieseldorff在一份報告中表示。

展望未來，業(yè)界可能無法抵擋快速增加的需求，例如在NAND快閃記憶體市場。 SEMI表示，讓一座晶圓廠從破土動工到實現(xiàn)量產(chǎn)約需要一年半的時間，那么，為了要在2012年或2013年看到產(chǎn)能的增加，建造新廠的計劃必須從現(xiàn)在開始！

編譯：Susan Hong

(參考原文： SEMI sees fabs capital increasing for now，by Nicolas Mokhoff)