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[導讀]市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 的最新預測報告指出,隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程, 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重,將在2015年到2010年之間成長近兩倍。 IHS iSuppli估

市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 的最新預測報告指出,隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程, 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重,將在2015年到2010年之間成長近兩倍。
IHS iSuppli估計,晶圓代工業(yè)者與IDM廠的12寸晶圓產(chǎn)量,將由2010年的47.99億平方英寸,在到2015年增加至87.53億平方英寸,期間復合年平均成長率(CAGR)為12.8%;而光是2011年,IDM廠的12寸晶圓制程產(chǎn)量就可達到56.09億平方英寸。

IHS iSuppli分析師Len Jelinek表示,12寸晶圓制程一開始都是用來生產(chǎn)最高階的產(chǎn)品,但此區(qū)是在近兩年出現(xiàn)變化,包括晶圓代工業(yè)者與IDM廠都認為,12寸晶圓是用以生產(chǎn)成熟產(chǎn)品最具成本效益的制程;因此該機構(gòu)也預期12寸晶圓將進入一個新的快速成長期。


12寸晶圓產(chǎn)量變化

IHS iSuppli也指出,雖然半導體業(yè)者仍在轉(zhuǎn)進下一代 18寸晶圓的非常早期階段,但該機構(gòu)還是無法確定半導體業(yè)者、設(shè)備供應商與晶片業(yè)者是否能從18寸晶圓獲利;而且從種種跡象表明,情況并不樂觀。

雖然利潤仍是個問題,IHS iSuppli仍預期有部分領(lǐng)導級半導體業(yè)者將在2015年轉(zhuǎn)進18寸晶圓;目前也有少數(shù)晶片廠商已經(jīng)開始建造廠房,已準備進行18寸晶圓設(shè)備的試產(chǎn)。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: IHS: 300-mm manufacturing set to double)



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