德儀降低投片量　聯(lián)電、欣銓第3季營運恐受沖擊

李洵穎／臺北 因為諾基亞(Nokia)市占率下滑，導(dǎo)致德儀(TI)日前調(diào)降第2季營收目標(biāo)值，據(jù)指出，德儀近期減少第3季投片量，雖然近期德儀日本廠已陸續(xù)復(fù)工，但是消化手機(jī)庫存警報要延至第4季初才有辦法解除，因此對于占營收比重較高的聯(lián)電和欣銓，第3季營運表現(xiàn)恐受影響。

欣銓認(rèn)為，第3季營運可能比上季成長個位數(shù)，并非如先前預(yù)期的20%季增率，顯見該公司對第3季旺季持保留態(tài)度，全年高峰將落在第3季末~第4季初。

德儀日前宣布下修2011年第2季(4~6月)財測，下修后的第2季營收目標(biāo)，將介于33.6億~35億美元，低于該公司在4月預(yù)估值的34.1億~36.9億美元；修正后每股盈余預(yù)估為0.51~0.55美元，亦不及先前的預(yù)估范圍0.52~0.6美元。德儀表示，大客戶諾基亞減少晶片訂單，影響該公司營收表現(xiàn)，是下修財測的主要因素。

德儀對后市的修正動作不僅止于此，據(jù)指出，德儀近期陸續(xù)下修第3季在臺積電以及聯(lián)電8吋晶圓投片量，減幅逾20%，但以數(shù)量而言，聯(lián)電減少的片數(shù)大于臺積電，合計2家晶圓廠約有8萬片訂單遭到德儀砍單。此外，聯(lián)發(fā)科也將MT6252晶片從聯(lián)電轉(zhuǎn)單至臺積電65奈米制程生產(chǎn)，導(dǎo)致聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率較第2季持續(xù)下滑。
雖然近期德儀日本廠已經(jīng)陸續(xù)復(fù)工，但是消化手機(jī)庫存警報必須要延至第4季初才有辦法解除，因此對于營收比重較高的聯(lián)電及欣銓，恐怕第3季不甚樂觀。估計聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率降到80%。

欣銓表示，該公司不對單一客戶評論，不過整體而言，目前看不到明顯的下單回升力道。依據(jù)公司研判，半導(dǎo)體業(yè)在2010年下半景氣回檔之際建置庫存，因此在2011年傳統(tǒng)淡季時，面臨去化庫存的壓力，只好減少下單；加上日本311地震打亂供應(yīng)鏈，第2季下單意愿不積極。上述情況直至目前尚未改變，欣銓認(rèn)為，情況扭轉(zhuǎn)的時間點應(yīng)在6月底、7月初。

欣銓認(rèn)為，目前初步看來，6月訂單與5月相當(dāng)，因此第2季營運與上季持平，符合先前總經(jīng)理張季明在法說會所提出的看法。展望第3季，雖是傳統(tǒng)旺季，預(yù)料市況應(yīng)會逐月走高，單季營運? ?季成長率可能僅個位數(shù)，與先前業(yè)界預(yù)估第3季業(yè)績成長20%大相逕庭，亦比過往第3季旺季效應(yīng)為弱。在旺季效應(yīng)遞延下，欣銓預(yù)期2011年全年高峰應(yīng)會落在第3季末、第4季初。