臺積電和聯(lián)電重申維持原定2011年資本支出計劃不變

盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設備，擴充產(chǎn)能。

法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通（Qualcomm）、德儀（TI） 、英飛凌（Infineon）和邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）等急單已涌進臺積電和聯(lián) 電，預料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。

市場研究機構(gòu)Gartner表示，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓（Globalfundries ）及三星等晶圓代工廠，均已重申不下修今年資本支出。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，今年全球晶圓代工廠總資本支出將達187億美元，臺積電資本支出就高達78億美元。

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