啃蘋果、嗆臺積三星德州廠投產(chǎn)

南韓三星電子海外第一座系統(tǒng)大型積體電路晶片（LSI）工廠本周將開始投產(chǎn)，這座位于德州奧斯汀的晶圓廠將生產(chǎn)行動應(yīng)用處理器（AP），供應(yīng)給蘋果iPhone和iPad使用。
三星共投資36億美元設(shè)立這條系統(tǒng)LSI生產(chǎn)線，目前正進行最后試產(chǎn)。 生產(chǎn)一旦步上軌道后，三星的晶片代工實力將大增，觸角也會伸向蘋果以外的廠商，直接挑戰(zhàn)臺積電和全球晶圓（Globalfoundries）等晶片代工商。

該廠的營運前景看好，三星的系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務(wù)將因大批訂單而相得益彰，三星的市占率將因美國廠投產(chǎn)而提升。 三星表示：「我們現(xiàn)在正為增設(shè)的生產(chǎn)線進行最后測試，將在本季投入生產(chǎn)。」

三星生產(chǎn)用于電視、螢?zāi)坏街腔坌褪謾C等電子產(chǎn)品的記憶體晶片，全球市占率超過40%。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對三星來說特別重要，因為在其它業(yè)務(wù)面臨激烈競爭時，三星便依靠半導(dǎo)體部門作為靠山。 三星逾六成營收來自包括液晶顯示器（LCD）在內(nèi)的零組件相關(guān)營運。

蘋果公司與三星電子發(fā)生法律糾紛后，蘋果開始和英特爾（Intel）商談晶片供應(yīng)，使三星坐立難安。 三星一直為蘋果的iPhone和iPad供應(yīng)主要晶片，由蘋果設(shè)計晶片，三星則是唯一生產(chǎn)商，但蘋果可能試著降低對三星的依賴。

英特爾日前也發(fā)表3D晶片新制程，把晶片關(guān)鍵元件電晶體變?yōu)榇怪宾挔罴軜?gòu)，可提高運算能力但使用較少耗電。 這意味英特爾正跨入行動應(yīng)用處理器（AP）市場。

提高警戒的三星因此計劃在2011年，將非記憶體晶片營收從去年的7兆韓元提升至10兆韓元（約92.4億美元）。 記憶體晶片僅能讀取和儲存資料，但應(yīng)用處理器則能用于控制整個電腦系統(tǒng)，降低晶片不穩(wěn)定性。


三星電子海外第一座系統(tǒng)大型積體電路晶片（LSI）工廠本周開始投產(chǎn)，將生產(chǎn)行動應(yīng)用處理器，供應(yīng)給蘋果iPhone和iPad使用。 三星共投資36億美元設(shè)立這條生產(chǎn)線。