急起直追：近10年來(lái)的本土IC制造業(yè)寫(xiě)照

據(jù)DIGITIMES Research，中國(guó)大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無(wú)錫華潤(rùn)上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾，不僅產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成，制程技術(shù)的研發(fā)亦處于萌芽階段。

2001年~2010年十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家扶植的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一，政府也因而推出多項(xiàng)優(yōu)惠政策與措施，加上地方政府亦提供建廠土地等各項(xiàng)優(yōu)惠措施，讓包括中芯國(guó)際(SMIC)、和艦科技(HEJIAN)、臺(tái)積電(TSMC)淞江廠、宏力半導(dǎo)體(GRACE)等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)劃期間設(shè)立，讓大陸IC制造產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入起飛與成長(zhǎng)期。

大陸封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)雖以國(guó)際集成元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封裝測(cè)試部門(mén)為主，占大陸封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重依然超過(guò)70%。但于十五規(guī)劃期間大陸專業(yè)封測(cè)廠家數(shù)快速成長(zhǎng)，其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測(cè)試廠則以江蘇長(zhǎng)電與南通富士通較具代表性，封裝技術(shù)水平與封裝產(chǎn)能亦已超越臺(tái)灣地區(qū)二線封測(cè)廠商，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不容忽視。

在十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出多種租稅優(yōu)惠與補(bǔ)貼措施，吸引業(yè)者競(jìng)相投入，并擴(kuò)充產(chǎn)能；大陸內(nèi)需市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，更成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。加上資本市場(chǎng)開(kāi)放，不僅增加企業(yè)籌資管道，企業(yè)更能利用金融市場(chǎng)籌資方式所獲得可觀的資本利得，造成大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)蓬勃發(fā)展，讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更趨完整。

在種種有利因素的激勵(lì)下，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2001年人民幣171億元成長(zhǎng)至2010年人民幣1,184億元，2001年至2010年的年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)24%。