臺(tái)積續(xù)旺封測(cè)股保守

瑞信證券臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)鏈的庫(kù)存狀況分析后指出，盡管目前多數(shù)電子次產(chǎn)業(yè)庫(kù)存天數(shù)向上增加，市場(chǎng)需求若不如預(yù)期，股價(jià)有向下修正的風(fēng)險(xiǎn)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，臺(tái)積電（2330）由于優(yōu)異的競(jìng)爭(zhēng)地位能保持產(chǎn)品報(bào)價(jià)上揚(yáng)，仍相對(duì)看好，對(duì)封測(cè)業(yè)的日月光（2311）、矽品（2325）等則抱持相對(duì)保守的態(tài)度。

艾藍(lán)迪指出，從整體大方向角度來(lái)看，根據(jù)瑞信半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)所負(fù)責(zé)的193電子廠(chǎng)中，取樣151家進(jìn)行分析，廠(chǎng)商整體首季存貨增加2.3天至41天，與2003年至2010年的平均值43天相較少了兩天。 其中半導(dǎo)體存貨增加七天至73天，高于2003年至2010年的平均數(shù)68天。

臺(tái)灣電子供應(yīng)鏈的存貨則增加五天至30天，高于2005年至2010年的平均數(shù)26天。 其中電子下游的手機(jī)供應(yīng)鏈增加七天；顯示器、零組件、以及筆電等增加六天；PC用主機(jī)板則增加一天。 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)與美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)相當(dāng)，無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)則分別增加三天與六天。

艾藍(lán)迪指出，由于相關(guān)先進(jìn)晶片的循環(huán)周期拉長(zhǎng)，導(dǎo)致半導(dǎo)體存貨天數(shù)走揚(yáng)，不過(guò)萬(wàn)一需求不如預(yù)期，則將面臨下修的風(fēng)險(xiǎn)。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，臺(tái)積電由于優(yōu)異的競(jìng)爭(zhēng)地位，使其保持產(chǎn)品價(jià)格上揚(yáng)，從而抵消折舊的增加；另一方面，受惠智慧型手機(jī)、平板電腦等亮眼的科技產(chǎn)品，以及估值表現(xiàn)良好等因素，因此持續(xù)看好。

封測(cè)業(yè)的日月光、矽品等，由于獲利對(duì)應(yīng)存貨修正具有高度敏感性、估值處于中期循環(huán)，因此保守看待。 不過(guò)臺(tái)灣封測(cè)業(yè)仍具利多，如較佳的成本結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)位置、及下半年智慧型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求等。 若存貨修正風(fēng)險(xiǎn)使股價(jià)拉回后，封測(cè)雙雄將更具吸引力。