瑞信：半導(dǎo)體存貨拉高 臺積電承受風(fēng)險低 優(yōu)于封測雙雄

瑞信證券半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)分析全球151家電子廠商存貨，發(fā)現(xiàn)大致上的存貨水準(zhǔn)仍在可控制范圍，是存貨小幅增加，仍然意味著需求不如預(yù)期帶來的風(fēng)險。瑞信證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍(lán)迪(Randy Abrams)表示，基于存貨考量，他看好臺積電(2330-TW)優(yōu)勢競爭地位，并維持其優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等，至于封測雙雄日月光(2311-TW)和矽品(2325-TW)則維持中立看法。

在本次的調(diào)查結(jié)果中，瑞信證發(fā)現(xiàn)，整體電子廠存貨增加2天至41天，不過仍低于2003-2010年43天的平均水準(zhǔn)，亦較季節(jié)性平均數(shù)值減少2天，電子供應(yīng)鏈下游存貨則減少1天至32天。至于半導(dǎo)體存貨則增加7天至73天，高于2003-2010年平均水準(zhǔn)68天；艾藍(lán)迪分析，存貨增加主要是因?yàn)楦唠A晶片循環(huán)周期拉長，不過這對于轉(zhuǎn)換成先進(jìn)制程而言是必經(jīng)的過程。此外，臺灣電子供應(yīng)鏈存貨也增加5天達(dá)到30天，相較2005-2010年26天的平均存貨天數(shù)高出4天。

艾藍(lán)迪分析，位于供應(yīng)鏈最上游的臺積電存貨風(fēng)險較小，加上其在業(yè)界的領(lǐng)先競爭地位，以及智慧型手機(jī)比重提高，給予其優(yōu)于大盤表現(xiàn)的評等，并維持目標(biāo)價86元；相較上游的臺積電，中間的封測雙雄日月光和矽品，因?yàn)楂@利和產(chǎn)能利用率連動性高，對于高存貨帶來的風(fēng)險承受力較小，因此維持中立評等，給予日月光和矽品目標(biāo)價分別為36元、39元。