大廠齊攻28奈米制程　晶圓代工后勢(shì)看俏

先進(jìn)28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現(xiàn)，因而蔚為潮流。如臺(tái)積電宣稱在第三季將可達(dá)1%的營(yíng)收比率；聯(lián)電、全球晶圓（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后進(jìn)，雖落后臺(tái)積電1～2季，仍可望在年底具備量產(chǎn)實(shí)力。大廠陸續(xù)搶進(jìn)28奈米制程技術(shù)，儼然已成2011年晶圓代工的關(guān)鍵指標(biāo)。

Gartner科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處研究總監(jiān)王端表示，28奈米制程具高效率、低耗能優(yōu)勢(shì)，可打進(jìn)CPU、GPU、FPGA等尖端應(yīng)用市場(chǎng)。
Gartner科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處研究總監(jiān)王端表示，28奈米制程技術(shù)須著眼在漏電、良率等問(wèn)題上持續(xù)突破，以及日本震災(zāi)引發(fā)的缺料、減產(chǎn)效應(yīng)，2011年晶圓代工的成長(zhǎng)不確定性頗高。然各廠首季財(cái)報(bào)紛紛出爐，并預(yù)估第二季將成今年產(chǎn)業(yè)擺蕩的低點(diǎn)，待第三、四季28奈米制程撥云見(jiàn)日與日本產(chǎn)能回溫后，才是決戰(zhàn)的關(guān)鍵點(diǎn)，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓、三星、中芯等大廠間的角力動(dòng)見(jiàn)觀瞻。

展望未來(lái)晶圓代工大廠的競(jìng)逐態(tài)勢(shì)，王端預(yù)測(cè)，28奈米制程因具較高的技術(shù)門檻，在產(chǎn)品、技術(shù)、矽智財(cái)(IP)/IC設(shè)計(jì)與客戶服務(wù)方面均較成熟的臺(tái)積電，未來(lái)數(shù)年仍將穩(wěn)居龍頭；聯(lián)電則因地緣關(guān)系扮演技術(shù)跟進(jìn)的角色；而全球晶圓、三星、中芯挾大量資金投入28奈米制程量產(chǎn)，在技術(shù)相對(duì)落后的情況下，短期內(nèi)不可能立竿見(jiàn)影，故難以撼動(dòng)其地位。

王端指出，日本震災(zāi)導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈人心惶惶，然度過(guò)首季考驗(yàn)后，經(jīng)多方評(píng)估，其影響似乎不如想像中嚴(yán)重；更何況受到震災(zāi)的啟發(fā)，需求端紛紛要求供應(yīng)商須具備多地生產(chǎn)的能力，因而出現(xiàn)轉(zhuǎn)單情形，并受惠于廠商欲備貨而增加訂單的效應(yīng)，產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)斷層的疑慮可望排除。因此，Gartner仍樂(lè)觀預(yù)估，2011年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將有10.2%、311.5億美元的成長(zhǎng)，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦有6.2%的增長(zhǎng)。

而值得注意的是，據(jù)Gartner趨勢(shì)報(bào)告指出，12寸晶圓產(chǎn)能今年上看34%的成長(zhǎng)；明年也將有28%的提升，產(chǎn)能不斷上揚(yáng)亦將浮現(xiàn)隱憂。2013年后，供過(guò)于求的局面可能成形，屆時(shí)，各廠的策略因應(yīng)將成新的觀戰(zhàn)重點(diǎn)。

另一方面，王端分析，震災(zāi)引發(fā)的材料缺貨、限電減產(chǎn)等問(wèn)題，就長(zhǎng)期發(fā)展而言，依然是產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的焦點(diǎn)。目前雖不具重大影響，但在矽晶圓、鋰電池、BT Resin、玻璃纖維(Glass Fiber)、Solder-mask Filler、Thin-copper Foil等方面已現(xiàn)端倪。尤其日本矽晶圓供應(yīng)量高占全球65%的比例，其中擁有最大產(chǎn)能的信越（Shin-Etsu）即位于災(zāi)區(qū)，雖已重新投入生產(chǎn)正軌，然其產(chǎn)能受限于限電政策，須至6月才能進(jìn)一步穩(wěn)定。此外，鋰電池部分，由于索尼(Sony)減產(chǎn)，亦對(duì)筆記型電腦、手機(jī)等裝置帶來(lái)沖擊；BT Resin接合原料則與封裝廠有所關(guān)聯(lián)。

針對(duì)以上影響，雖帶來(lái)一定程度的產(chǎn)能沖擊，但在目前尚有備料的情況下，受惠于廠商寧可多存貨以適應(yīng)各種災(zāi)變的考量，導(dǎo)致訂單量不減反升，形成一股正面拉抬的效應(yīng)。綜合相關(guān)正面與負(fù)面效應(yīng)，Gartner樂(lè)觀估計(jì)晶圓代工的發(fā)展趨勢(shì)將持續(xù)走揚(yáng)，導(dǎo)致各廠為搶食市場(chǎng)大餅，而在技術(shù)、量產(chǎn)能力間的競(jìng)逐愈趨白熱化。