聯(lián)電Q2獲利「憂」

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉昨（27）日指出，因日本大地震影響，對(duì)第二季營(yíng)收和看法較為保守，預(yù)估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(jià)（ASP ）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。法人認(rèn)為，將對(duì)其本季獲利帶來(lái)下降壓力。另因日本強(qiáng)震打亂供應(yīng)鏈，聯(lián)電除維持今年全年資本支出18 億美元的規(guī)模外，也跟進(jìn)臺(tái)積電（2330）腳步，將今年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)幅度，由原本預(yù)期的年成長(zhǎng)5%到10%，下修為5%以?xún)?nèi)。

聯(lián)電昨（27）日舉行法說(shuō)會(huì)公布第一季財(cái)報(bào)，單季營(yíng)收281.2億元，季減10.2 %；毛利率跌破三成，為27.5%，低于上季的32.1%，稅后純益是44.8億元，每股稅后純益0.36元，董事會(huì)并已決定對(duì)股東每股配發(fā)1.12元現(xiàn)金股利，超額配發(fā)。

孫世偉表示，第一季出貨量約當(dāng)8寸晶圓112萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率90%，營(yíng)收符合預(yù)期。

但因地震對(duì)全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成沖擊，需要相當(dāng)時(shí)間厘清芯片市場(chǎng)后續(xù)需求，聯(lián)電對(duì)第二季營(yíng)收與獲利較先前預(yù)估保守。

孫世偉指出，第二季晶圓出貨量將與上季持平，約達(dá)112萬(wàn)片8寸約當(dāng)晶圓，平均價(jià)格亦與上季持平；本季毛利率預(yù)期介于21%至25%間，持續(xù)較第一季下滑。

由于聯(lián)電第二季總產(chǎn)能將提升到133萬(wàn)片8寸約當(dāng)晶圓，換算單季增加幅度約5.6%，本季的產(chǎn)能利用率自上季的九成下滑到85%。

孫世偉說(shuō)明，第二季毛利率下滑主因來(lái)自于折舊，大約影響毛利率約2%，匯率估計(jì)也將有1.5%的影響。法人預(yù)期，受出貨和產(chǎn)品均價(jià)持平、但毛利率下滑沖擊，聯(lián)電本季獲利將低于上季。針對(duì)現(xiàn)場(chǎng)法人最關(guān)心的日震影響，孫世偉指出，日本地震發(fā)生后，聯(lián)電生產(chǎn)所需的原物料和設(shè)備零配件的供應(yīng)無(wú)虞。

惟震后部分客戶為建立庫(kù)存而猛下單，也有客戶擔(dān)心缺貨而保守，因此市場(chǎng)十分混亂，要等到5月底后才會(huì)明朗。

孫世偉表示，聯(lián)電今年的資本投資方向?qū)⒁?strong>40納米及28納米為主，已量產(chǎn)的40納米的營(yíng)收貢獻(xiàn)度至年底的占比可望提高至一成。

至于28納米部分，技術(shù)開(kāi)發(fā)與客戶合作進(jìn)展順利，今年年中即可進(jìn)入產(chǎn)品試產(chǎn)階段，最快明年上半年明顯放大。