瑞薩宣布Naka廠200mm產線6月中恢復量產

著名微控制器廠商日本瑞薩（Renesas）公司近日宣布將于本周六（4月23日）在Naka芯片廠內開始試運行200mm規(guī)格芯片產線，并計劃6月15日恢復量產。瑞薩 還表示公司已經重新開始向芯片廠下達芯片生產指令，不過Naka芯片廠內的300mm規(guī)格芯片產線則需要到7月初才會恢復運行。


資料圖片：震前的瑞薩Naka廠內產線

Naka芯片廠位于日本茨城的Hitachinaka，由于受到3月份日本大地震的影響，該芯片廠曾一度停產。瑞薩是微控制器的主要廠商之一，而微控制器短缺的問題已經影響到其它多個行業(yè)的正常運轉。

需要注意的是，上面所說的200mm規(guī)格產線計劃6月15日恢復量產，此日期指的是工廠可以開始接受200mm晶圓片開始加工的日期，而從晶圓片上制出芯片并對其進行封裝，制成可以直接銷售給客戶的成品，則可能需要再等上2.5-3個月。

與此同時，瑞薩也已經開始將原計劃由Naka工廠生產的芯片分劃給其它幾間芯片廠生產。這些芯片廠包括有Saijo廠，Tsugaru廠以及Tsuruoka廠，還有其它幾間瑞薩屬下的芯片廠。另外，瑞薩從四月份開始，也已經加大了芯片委外制造訂單的數量。

不過，瑞薩沒有透露委外代工的芯片種類和具體的代工芯片廠商的名稱，此前瑞薩曾有透露稱自己正在與臺積電和Globalfoundries兩家公司討論過有關的事宜。

瑞薩還稱，公司目前正在與由其它公司派遣的2000多名員工一起合作，力圖加速Naka芯片廠恢復正常運行工作的進度。

另外，瑞薩還計劃到今年五月中旬，將委外代工的芯片產能與自家部分200/300mm規(guī)格產線復工后的產能合并統(tǒng)計后，再公布更為準確的Naka廠全面復工時間表。

瑞薩最后表示，盡管公司將竭盡全力保證復工時程按計劃進行，但該時程計劃是在假設電力供應充足，并且不會受到后續(xù)余震影響的條件下給出的。

CNBta編譯
原文：eetimes