高盛：晶圓雙雄成功接鏈 需求下滑才是挑戰(zhàn)

盡管市場仍聚焦于日本強震后，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給的斷鏈危機，但是高盛證券今(7)日出據(jù)最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告指出，需求下滑才是晶圓產(chǎn)業(yè)未來必須面對的挑戰(zhàn)。因此，調(diào)整了晶圓雙雄今年獲利預(yù)期和1年目標(biāo)價。

高盛證券表示，臺積電(2330-TW)130-65奈米產(chǎn)品的需求自2月底開始下滑，同時中芯半導(dǎo)體的客戶也開始減少12寸晶圓的訂單。不過，聯(lián)電(2303-TW)對于今年第2季的成長仍然保持樂觀。

根據(jù)高盛證券日本的分析師指出，日本三大矽晶圓廠約占全球25%的產(chǎn)能，在地震后停工，其中之一將在5月恢復(fù)供應(yīng)，其余兩廠直到8月才會恢復(fù)原本的產(chǎn)能。 對此，晶圓雙雄皆指出，已經(jīng)成功分散供應(yīng)鏈來源，由于矽晶圓僅占銷售成本的1成，最糟的情況仍是會加價搶料。

高盛表示，晶圓雙雄在充足備料的情況下，將會成功達到今年第1季營收預(yù)期；不過，考量到第3季需求將會趨緩，高盛也下修全年獲利成長，將臺積電從10.7%降到至3.4%，聯(lián)電從7.7%降到1.7%，并調(diào)整晶圓雙雄1年目標(biāo)價，臺積電的部分在12倍本益比基礎(chǔ)下，將目標(biāo)將由68元調(diào)整至64元，聯(lián)電則以股價凈值比0.9倍為基準，從15.9元下調(diào)至15元。