日本震災(zāi) 全球晶圓供應(yīng)減少4分之1
根據(jù)研究公司IHS iSuppli的估計(jì),日本生產(chǎn)的晶圓約占全球總供應(yīng)的60%,地震后有2座晶圓廠停產(chǎn),它們的產(chǎn)量約占全球晶圓出貨量的25%。晶圓是制造電腦晶片的基本零件。
報(bào)導(dǎo)指出,瑞薩電子(Renesas Electronics)8個(gè)工廠目前恢復(fù)情況不一。該公司是全球微控制器的最大制造商。另一個(gè)生產(chǎn)各種應(yīng)用軟體晶片的公司ON Semiconductor Corp.在日本地震災(zāi)區(qū)有6家工廠,其所面臨的主要問(wèn)題是斷電。
不過(guò)生產(chǎn)的晶片用于蘋(píng)果(Apple)智慧型手機(jī)iPhone和平板電腦iPad等熱銷產(chǎn)品的東芝公司(Toshiba Corp.)與合作夥伴快閃記憶卡大廠新帝(SanDisk Corp.),并沒(méi)有遭遇上述問(wèn)題。不過(guò)東芝另一家晶片制造廠與1個(gè)生產(chǎn)液晶監(jiān)視器面板的工廠則受到破壞。
德州儀器(Texas Instruments)表示其位在日本美秀(Miho)的工廠,在2011年9月以前不太可能恢復(fù)全面出貨。這家工廠的收入占德州儀器公司2010年總收入的10%左右。