臺(tái)積下季訂單添變量

時(shí)間：2011-03-23 06:41:00

關(guān)鍵字：手機(jī)芯片臺(tái)積電基板

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[導(dǎo)讀]全球最大封裝基板用BT樹脂供應(yīng)商三菱瓦斯化學(xué) ( Mitsubishi Gas Chemical，MGC)因日本311強(qiáng)震廠房停工，分析師表示，BT廣泛使用在手機(jī)芯片里面，將沖擊賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、高通（Qualcomm）等通訊

全球最大封裝基板用BT樹脂供應(yīng)商三菱瓦斯化學(xué) ( Mitsubishi Gas Chemical，MGC)因日本311強(qiáng)震廠房停工，分析師表示，BT廣泛使用在手機(jī)芯片里面，將沖擊賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、高通（Qualcomm）等通訊芯片大廠營(yíng)運(yùn)，代工廠臺(tái)積電（2330）第二季訂單再添變量。

日本三菱瓦斯化學(xué)是全球最大封裝用BT樹脂基板供應(yīng)商，該公司位于福島與茨城的兩座廠房，因地震造成的部分設(shè)備與建筑損壞而停工，由于目前仍然輪流停電，可能會(huì)影響未來(lái)生產(chǎn)線的營(yíng)運(yùn)。

日本野村證分析師的最新報(bào)告指出，三菱瓦斯化學(xué)停工的兩座廠房，產(chǎn)能幾乎占據(jù)百分之百的全球市場(chǎng)，雖然不是所有IC都會(huì)用到BT樹脂，但這種材料廣泛應(yīng)用在手機(jī)芯片中。

外資FBR Capital Markets更指出，BT樹脂供應(yīng)短缺可能會(huì)沖擊可程序化邏輯供應(yīng)商如賽靈思與阿爾特拉，以及手機(jī)芯片大廠高通。

代工業(yè)者表示，BT樹脂使用在通訊芯片的目的是漏電性低，以高通來(lái)說(shuō)，該公司雖透過(guò)公開聲明，強(qiáng)調(diào)公司有備用的BT 樹脂庫(kù)存，短期內(nèi)會(huì)調(diào)整材料使用組合，以因應(yīng)BT樹脂供應(yīng)短缺的問(wèn)題，市場(chǎng)仍密切注意三菱瓦斯化學(xué)帶來(lái)中長(zhǎng)期的供應(yīng)問(wèn)題。

根據(jù)野村證券調(diào)查，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片第一大廠聯(lián)發(fā)科（2454）的芯片封裝并未使用BT樹脂，但聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊則有使用BT樹脂，兩家公司也在臺(tái)積電投片。

日本當(dāng)?shù)仡檰?wèn)公司更認(rèn)為，芯片供應(yīng)商手上都會(huì)有一些BT樹脂的庫(kù)存，但這些庫(kù)存量可能不足以因應(yīng)可能的供應(yīng)。

法人表示，此次因三菱氣體化學(xué)停工，臺(tái)積電客戶來(lái)料供應(yīng)一旦短缺，也可能使臺(tái)積電訂單再受沖擊。