高僑拼轉(zhuǎn)型！晶圓設(shè)備傳打入美商應(yīng)材供應(yīng)鏈

自動(dòng)化設(shè)備廠高僑(6234)近期新推出晶圓切割機(jī)關(guān)鍵零部件，傳已通過(guò)美商應(yīng)用材料(Applied Materials)認(rèn)證，預(yù)計(jì)3月起就將出貨給應(yīng)材，這也代表原主要生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備、微型鉆頭、與倉(cāng)儲(chǔ)物流設(shè)備的高僑，將正式切入半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

受此消息激勵(lì)，高僑最近5個(gè)交易日以來(lái)，股價(jià)累計(jì)漲幅達(dá)22%；今日早盤更爆逾2000張量攻上漲停，高掛近800張委買。

高僑近期積極切入的晶圓切割機(jī)零部件，包括晶圓切割頭與物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)濺鍍機(jī)腔體，按照產(chǎn)能規(guī)劃，切割頭每月可出貨10至12臺(tái)，每臺(tái)平均售價(jià)約在千萬(wàn)元水平，毛利也高于既有產(chǎn)品；隨著半導(dǎo)體、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，全球產(chǎn)業(yè)對(duì)于晶圓設(shè)備的需求看增，高僑看好新產(chǎn)品線可望為公司帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

高僑產(chǎn)品原以自動(dòng)化設(shè)備與微型鉆頭為主，5年前投入研發(fā)自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)物流設(shè)備，曾在2007、2008年帶來(lái)一波營(yíng)收榮景，然而2009年受到金融風(fēng)暴打擊，營(yíng)收獲利皆暴跌至低潮，高僑乃力求研發(fā)轉(zhuǎn)型，開發(fā)晶圓切割機(jī)相關(guān)零部件，順利切入美商應(yīng)用材料供應(yīng)鏈名單。

高僑去年全年?duì)I收為8.35億元，年減1%。高僑去年前三季毛利率為9.3%，由于投入研發(fā)新產(chǎn)品拉高營(yíng)業(yè)費(fèi)用，營(yíng)益率為-1.1%，惟已較2009年同期的-44%有顯著改善；去年前三季高僑稅后凈利為50萬(wàn)元，也從2009年同期大幅虧損2.41億元轉(zhuǎn)虧為盈，前三季累計(jì)稅后EPS則為0.01元。

另一方面，高僑因應(yīng)新產(chǎn)品線推出，也積極擴(kuò)充產(chǎn)能，中科二期廠房即將于3月正式投產(chǎn)，主要將用來(lái)生產(chǎn)晶圓切割機(jī)相關(guān)產(chǎn)品；而隨著中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的興起，高橋轉(zhuǎn)投資敏晶科技江蘇廠也展開擴(kuò)建工程，預(yù)計(jì)6月動(dòng)工，明年投產(chǎn)。