臺積電 產(chǎn)能滿載 訂單滿到Q3

臺積電（2330）董事會擬定今年每普通股將配發(fā)3元現(xiàn)金股利，而行動通訊世界大會（MWC）炒熱智慧型手機(jī)及平板電腦市場，讓主要支援Android開放系統(tǒng)ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）當(dāng)紅，包括高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）、德儀、飛思卡爾（Freescale）等晶片大廠，均將在MWC中展示最新雙核心ARM處理器搶市，也因此，為各家大廠代工AP晶片的臺積電成為最大贏家

此外，晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求問題已浮上臺面，因臺積電產(chǎn)能早在去年底就被國際IDM廠或歐美大型IC設(shè)計公司包下，因此，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者現(xiàn)在正面臨晶圓代工產(chǎn)能不足問題，并已影響到第1季晶片出貨。由此來看，臺積電產(chǎn)能利用率將在3月達(dá)到滿載，第2季接單已經(jīng)全滿，且訂單能見度已看到第3季。

臺積電上周五小漲0.5元，以73元作收，成交量達(dá)74,599張，外資法人在連賣超臺積電15天后，上周五首度轉(zhuǎn)賣為買，單日大幅買超11,273張。臺積電股價上周表現(xiàn)守穩(wěn)在季線上，日KD已在低檔交叉向上，法人認(rèn)為，只要外資轉(zhuǎn)賣為買后能夠持續(xù)買超，配合量能放大，可望完成修正并重回上漲軌道。